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鸿利光电研究报告:西南证券-鸿利光电-300219-调研报告:LED+车联网双轮驱动,封装巨头成长可期-160301

股票名称: 鸿利光电 股票代码: 300219分享时间:2016-03-02 08:42:21
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 熊莉
研报出处: 西南证券 研报页数: 14 页 推荐评级: 增持(首次)
研报大小: 1,350 KB 分享者: 太****红 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        投资要点
        白光LED  封装龙头,营收保持高速增长:公司目前主营业务是白光LED  器件(业务涵盖LED封装、LED通用照明、LED汽车照明、EMC改造、LED支架)。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        公司以LED  封装起家,按营收规模来算是国内第三大LED  封装企业。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)近年来公司通过内生外延不断扩张公司主业,12-15  年保持营收44%;净利43%的复合增长率。公司近期公布的业绩快报显示,15  年公司实现营收15.9  亿,同比上升56%;实现净利1.5亿,同比上升65%。公司继续保持营收、净利高增长。
        产能持续扩张,大功率封装+集成封装打造技术亮点:近年来受到产能过剩+芯片价格下降多因素影响,LED  封装价格快速下降,市场整合趋势加速。公司作为LED封装市场龙头企业,加速扩产进度,规模优势打造成本优势,抢占市场份额:2016年公司位于江西的生产基地将正式投产,贡献16,200kk/年TOP  LED及360kk/年功率型LED产能,2017  年将完全达产,总产能提升近60%。技术层面,除了传统的smd  LED  封装和lamp  LED  封装,公司还拥有倒装、EMC支架封装等大功率封装技术。公司也是国内最大的COB  集成封装厂商,并于国内率先推出倒装COB  封装。目前大功率封装、集成封装市场基本被Lumileds、Cree、三星、夏普等国际龙头企业占据,公司积极开展技术、产品线布局,有望率先完成大功率、集成化封装产品国产化替代。
        产业链纵向延伸,平台优势凸显:公司布局下游通用照明、汽车照明、EMC工程等多个应用领域,打造产品封装+照明应用+工程改造一体化平台,打通产品价值链。
        车联网业务全线推进,双主业雏形初现:公司选择车联网作为第二主业,先后参股迪那科技(投资4500  万元人民币,占18%股权)和朱航校车(投资3000万元人民币,占20%股权)等车联网标的,并与九派资本、天盛云鼎、东方云鼎共同成立车联网基金。多维度战略布局车联网,双主业雏形初现。
        估值与评级:我们预计公司15-17  年EPS  分别为0.24、0.29  和0.34  元,对应PE  为36  倍、30  倍和25倍。鉴于公司LED主业扩产积极,增速稳健;车联网业务积极布局,未来想象空间大,我们给予公司2016  年34  倍PE,对应目标价9.71元,首次覆盖给予“增持”评级。
        风险提示:封装市场产能过剩;应用推广或不及预期;车联网进展或不及预期

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