晶圆：Xilinx  在16nm  芯片上领先Altera、新一代InFO  和中国市场
        在2  月9-11  日举行的高盛科技和互联网会议上，Xilinx  表示其在16nm  芯片上领先竞争对手Altera  一年以上。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】Xilinx  采用台积电16nm  工艺的芯片在2015  年6  月量产，首批芯片已于2015  年9  月出货，并已将大量中高端FPGA  供货给客户。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        Altera  采用英特尔14nm  工艺的芯片尚未量产，只是设定了在2016  年底出货16nm  芯片的目标。我们认为这应缓解投资者对台积电在英特尔竞争方面的担忧。Xilinx  表示决定跳过10nm  工艺，原因是鉴于FPGA  产品周期较长，其理想的新产品推出时间是两年半。台积电继续支持Xilinx  及其他客户为企业高性能应用采用COWOS  封装；而InFO  则面向低成本高容量应用。Teradyne  表示，到2017-18  年，InFO  可能会从目前封装一个芯片调整为封装2-3  个芯片，并且需要为每枚芯片进行更多测试。这符合我们的预期，即台积电规划了InFO  的发展路线图，InFO  已经成为未来五年台积电日益重要的竞争优势（例证是苹果采用了InFo  技术）和收入推动力。在资本开支方面，ASML  表示2016  年对10nm  工艺的资本开支主要是战略性的，但资本开支在一定程度上受产能推动且取决于2016年四季度的销售情况。ASML  在中国拥有中芯国际和武汉新芯这两个主要客户，不过，尽管政府推出了大力度的刺激政策，公司预计至少2017  年之前的资本开支不会显著增加。我们认为以上要点对我们评级为买入的台积电小幅利好。
        需求：光学、汽车和医疗行业需求表现积极；工业领域较弱
        Lumentum  指出，来自中国和北美的需求强劲，而且未来几个季度中国市场需求可预见性较高，因为中电信和中联通将在2016  年下半年追随中移动（同样在2016  年下半年）扩大部署规模。我们认为这将小幅利好光迅科技（评级为买入且位于强力买入名单）。许多元器件生产商指出，汽车行业装备增长持续稳健。除医疗和国防以外的工业需求似乎较弱。得益于印度和非洲市场的推动，移动通信行业2016  年需求同比将小幅增长。在近期金融市场波动的背景下，许多公司对当前的宏观环境表示了谨慎的看法，但指出截至目前基本面需求相对温和，并认为2016  年下半年支出有望重启，从季节性来看，支出日益向下半年集中。