􀂄  公司简介
日月光半导体（ASE  Inc.，TAIEX：2311）从事各种类型集成电路的制造、组合、加工、测试及外销。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司成立于1984  年，经过近20  年的发展，到2003  年超越美国Amkor  成为全球最大的半导体封装测试厂；截至2007  年，公司全球市场份额为30.8%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司产品定位高端，从公司收入结构来看，高级基板和引线封装占比达86%，而传统印象封装只占收入的6%。
公司在中国大陆的布局是因为看到了另外一个市场，主要是传统引脚封装形式的市场；此外，将终端的EMS  和生产搬到中国大陆。2004  年开始在中国大规模布局，目前中国收入占比已超过10%。
从应用领域来看，通讯是公司产品最大的应用领域，占比46%；其次是计算机，占比19%；汽车与消费电子合计占比35%。（参见图2）
􀂄  09  年1  月份形成公司运营谷底
总体而言，2008  年业绩和订单情况还不错，但从三季度开始能见度降低，需求萎缩。4Q08，毛利率水平从前三季平均的25.4%下降至17.6%，通讯领域产品环比下降27.3%，计算机领域下降42.5%，汽车与消费电子领域下降26.2%，也体现出不同终端领域对增长的预期，到今年1  月到谷底。2  月环比增长18%，3  月情况比2  月更好，公司认为4  月不会比3  月差。产能利用率从1  月38-39%的谷底到3  月份提升至50%