■虚拟现实硬件内容齐发力，新智能硬件创新带来中国机会：从目前看来以人与人的连接为目的的智能硬件是最有希望成功的，虚拟现实正是满足了这一特质，而个性化将是智能硬件的核心，产品必须从数据思维角度来思考智能硬件，而互联网巨头和代工厂商合资方式将成为下一个趋势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        后智能手机时代到来，投资机会更为集中化：1）我们认为在后智能机时代，将是模组时代的下一代延伸，从盈利能力和技术提升的角度，未来材料、设备和芯片都将是产业布局方向。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2）除此以外，苹果产业链由于苹果的渗透率和自身创新动力的减缓，但是我们认为苹果作为这个行业的引领者，我们认为需要挖掘苹果产业链上新进入品种。
        3）后智能机时代，传统的硬件销售模式需要谋求转型，因此未来电子产业的互联网与品牌转型、并购将是硬件厂商重点思考的方向。中茵股份和中科创达等都将是后智能机时代新商业模式的代表。
        半导体上游材料和设备关注度提升，周边应用芯片解决方案呈现热像：长电科技增资  2  亿美元通过长电国际投资高阶  SiP  产品封装测试项目，同方国芯800  亿增资投向存储芯片，产业资本投资证明了对于行业前景乐观。新的周边芯片解决方案将是手机产品差异化特色，2016  年将会有更好发展机会。而长电科技、硕贝德等都将受益于周边应用芯片解决方案的提升。
        除了芯片设计，半导体材料和设备的关注度也逐渐提升，上海市也成立了三支共500  亿规模的集成电路产业基金，其中集成电路材料方面的规模就有100  亿元。因此我们认为半导体材料国产化机遇急需重视，南大光电、兴森科技和上海新阳等都将受益于半导体材料国产化趋势。
        重点关注组合：方向型组合：中茵股份、中安消、南洋科技、全志科技、先导股份、达华智能、火炬电子。白马和准白马组合：华工科技、万润科技、硕贝德、信维通信、三安光电、大华股份、欣旺达、金龙机电、中航光电、歌尔声学、同方国芯、大唐电信、长盈精密。虚拟现实组合全奉献：福晶科技、歌尔声学、全志科技、水晶光电、汉麻产业、天音控股  。半导体及材料国产化：长电科技、振华科技、南大光电、兴森科技、大唐电信、上海贝岭、欧比特等
        ■上周市场回顾：电子板块上周涨幅1.66%，跑输沪深300  指数1.73个百分点，年初以来累计上涨64.47%，跑赢沪深300  指数60.39  个百分点。上周子行业中半导体、元件、光学光电子、其他电子、电子制造涨跌幅分别为-0.57%、0.98%、2.05%、2.94%、2.34%。
        ■本周行业与公司事件提醒：  关注公司股东大会股权登记
        ■风险提示：系统性风险