博敏电子PCB  产品发展稳定，其中HDI  和FPC  是目前PCB  产业增长最快的子领域。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】国内手机以及智能化发展驱动HDI  发展，工控与汽车电子是长期看点。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）产能限制较为明显，融资新项目有助于打开新的增长空间。
        PCB  全球百强企业，HDI  为主要产品：公司进入N.T.Information  Ltd  统计的PCB  百强企业；HDI  产品占比超过50%；下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域，客户包括百富计算机、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、新国都、瑞斯康达、联想、中兴、小米、罗姆电子等。
        国内产业集中，HDI  与FPC  需求保持快速增长：国内PCB  行业过去十年内快速成长，目前国内产值全球占比在40%以上；全球PCB  行业稳定增长，其中HDI  受益手机平板等移动智能设备，FPC  受益部件以及穿戴式产品需求增长，在行业内增长中居于领先的地位。苹果带动下任意阶HDI  有望成为行业趋势，FPC  与刚挠板成为新一轮电子需求的重要物料需求之一。
        消费电子需求持续，工控与汽车电子有望成为长期增长力：50%业务收入占比由HDI  业务构成，该产品主要供给手机与平板类产品，预计大陆地区手机等移动智能设备需求保持稳健增长；此外消费电子包括POS  与电视类产品，分别受益O2O  快速发展与电视智能化，持续增长；工控类产品占收入比例27%，工业信息化趋势明确，需求渐渐兴起；汽车电子类产品占比7%，受益需求持续增长有望成为公司长期增长的支撑。
        募投项目解决产能瓶颈，任意阶HDI  提升技术水平。公司近年来产能颇为紧张，产能利用率在90%以上，本次发行募投项目将缓解产能紧张的情况；公司新建年产36  万m2HDI  板、24  万m2  任意阶HDI  板、8  万m2  的刚挠板，提升产品长期竞争力水平。
        盈利预测：我们预计15-17  年实现归属母公司净利润7000/8000/7000  万元，同比增长2%，13%，-12%增长，其中17  年为募投项目投产造成短期业务下滑。根据预估股本16735  万股，对应EPS0.42  元、0.48  元、0.42  元。
        估值：本次拟发行不超过4185  万股，足额发行，对应15  年19.19  倍。根据DCF  计算，公司目标价8.11-8.79  元，对应15  年市盈率19.31-20.93  倍；印制电路板行业15  年平均市盈率为142.7  倍，给予40%折扣，对应57.08  倍市盈率；电子元器件行业12  年以来动态市盈率45  倍左右，目前动态估值在60倍左右，给予80%折扣，对应48  倍市盈率。根据相对估值情况，我们认为公司目标价对应15  年市盈率48-57  倍，相应价格为20.16-23.93  元。
        风险因素：产品价格下降，客户相对集中，市场开拓低预期