台積電WLSI技術平台概況（Wafer-Level-System-Integration）  晶圓代工龍頭台積電，經過長達4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態系統，將在明（2016）年全面進入量產。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        相較於日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，台積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元（逾新台幣100億元）營收。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）  晶片研發走向在同一晶片內建邏輯IC及記憶體的異質（Heterogeneous）整合架構，依循摩爾定律前進的半導體製程微縮，無法提供完整異質晶片整合效益，因此以低成本達到可接受運算效能的系統級封裝（SiP）則成未來顯學。  台積電看好SiP的發展潛力，近幾年除了投入CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）        
        市場，去年也宣布跨入InFO（整合扇出型）晶圓級封裝代工市場，並推出「WLSI（晶圓級系統整合）平台」大搶高階封測市場訂單。  台積電2012年即開始著手布局晶圓級封裝市場，特別看好3D  IC封裝的市場成長潛力，投入CoWoS技術研發及產能建置，並成功開發出矽中介層（silicon  interposer）、直通矽晶穿孔（TSV）等技術，今年已整合進CoWoS生產鏈並順利進入量產階段。  雖然今年以前，只有賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）兩家可程式邏輯閘陣列（FPGA）客戶決定採用CoWoS封裝技術，但隨著製程推進到16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）世代，以及異質晶片整合趨勢成形，台積電已接獲繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）及網通晶片大廠安華高（Avago）的CoWoS大單，將在明年開始量產。  
        由於CoWoS生產成本高，適合應用在價格高的高階運算型晶片，追求性價比的行動裝置應用處理器並不適用，所以，台積電去年開發出InFO技術後，今年下半年已開始加快龍潭廠的InFO生產線裝機速度，預計年底可完成產能認證，明年初開始進入試產，最快明年第2季末開始量產。  據了解，台積電InFO第一個產品就是蘋果A10應用處理器，也因為InFO技術成功，台積電可望拿下全部A10代工訂單，手機晶片廠高通、聯發科也預期在明年底開始採用InFO技術。