华虹半导体(7.59,  -0.01,  -0.13%)(1347,  $7.60)的股价自本行于2015年6月3日的买入建议后累跌35%，并分别跑输恒生指数(24406.119,  -5.30,  -0.02%)和国企指数(11074.92,  64.96,  0.59%)27%和16%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本行认为公司的股票被市场抛售过度，并觉得公司的长线前景在中国制造2025的政策支持下依旧良好。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）中国政府视国内制造的半导体为策略性的产品并将会是经济增长的关键。在华虹半导体于2014年10月上市后，公司坐拥庞大的净现金并处于一个有利于拓展其产能的位置以满足智能卡市场(尤其是国内银行的智能卡)的高速增长。华虹集团、上海联和投资和日本电气分别拥有公司33.9%、26.5%和9.6%的股权。现在其股价比11.25元的上市价低32%。
        华虹半导体在上海营运三座200mm晶圆厂，截至2014年底的月产能为129,000片，其200mm晶圆制造能力在中国名列前茅。其生产的半导体被应用于智能卡，微型控制器单元，汽车智能，智能电网，LED照明，可穿戴设备及连接物联网的传感器。公司生产的智能卡芯片占全球产量的50%。华虹半导体准备继续增加其200mm晶圆制造能力，分别将2015年年底和2016年年底的月产能提升8%和18%至139,000片和164,000片。
        华虹半导体2014年的营业额及盈利分别按年升13.7%及50.5%至6.646亿美元及9,300万美元。中国在2014年仍是公司的最大市场，占整体营业额的54%。盈利增幅强劲主要是源于收入增加及产品结构优化从而令毛利率由21.5%提升至29.8%，而产能利用率亦由84.0%改善至93.5%。在2015年第1季，公司的营业额按年增加12.5%至1.661亿美元，而盈利按年升22.3%至2,480万美元。毛利率进一步扩阔至30.5%，而产能利用率亦改善至96.1%，因来自智能卡及分立器件的需求增加。截至2015年3月31日，公司拥有3.87亿美元的净现金，而在未来3年公司的平均股息派发率将不低于30%。