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同方股份研究报告:联合证券-同方股份-600100-盼LED生产线尽快投产-090311

股票名称: 同方股份 股票代码: 600100分享时间:2009-03-11 16:17:55
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 龚浩
研报出处: 联合证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 增持
研报大小: 164 KB 分享者: chu****85 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  围绕清芯光电有两起诉讼。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其一是韩国股东TAT公司起诉清芯光电第一届董事会第七次会议程序不合程序,在该次董事会上同方股份提议更换董事和重新聘任管理层。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)其二是同方股份起诉清芯光电,要求归还6668万元用于人民币借款,并对清芯光电的主要财产进行诉讼保全。双方的争议主要源自TAT公司认为同方股份应按约定将08年配股募集资金投入清芯光电并不改变双方的股权比例,而同方股份认为清芯光电仅是其LED产业链的一部分。
  按照同方股份的规划,LED项目的芯片制造基地在北京顺义天竺进出口加工区,公司出资8000万元设立独资子公司同方光电科技有限公司,负责光电产业基地的运营。LED项目的应用产业化部分的基地位于清华同方科技广场二期。目前天竺的生产基地已经拥有15台MOCVD,均为6片机,设计产能为年产15亿粒LED芯片。应用产业化的工作是研发封装工艺和终端产品,并从事封装和产品生产。
  建筑和城市声光电环境是同方股份的传统业务,2007年的收入为2.2亿元。同方股份还生产液晶电视,沈阳生产基地的产能达到年产100万台。建筑和城市声光电环境以及数字电视系统业务消费LED芯片。
  此外,同方股份于2008年6月以500万美元收购新加坡Tinggi公司60%股权。Tinggi公司主要从事大功率LED芯片制造技术的开发,拥有LED衬底剥离技术、导电导热新衬底键合技术、垂直结构芯片分离技术、表面粗糙化技术等众多基础专利。

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