台湾电子产业联合调研：上周我们组织台湾联合调研行程，本次行程我们调研台湾LED  封装龙头亿光(2393.TW)、特斯拉电源管理线束独家供应商贸联(3665.TW)、手机面板驱动IC、触控IC  设计厂商包含敦泰(3545.TW)及硅创(8016.TW)，也调研晶圆代工厂商包含世界先进(5347.TWO)及稳懋(3105.TWO)。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        我们预估2015  年中国智慧机出货量约为4.6  亿支，同比增长10%，相比2014  年以前年增速达30%以上之成长，今年中国智慧机销售量呈现成长趋缓情况。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）指纹识别市场需求未起飞主要关键因素在于AuthenTec  已申请许多专利，导致其他厂商难以有效突破专利限制，无法推出高性价比之产品。手机砷化镓PA  需求因手机成长趋缓，市场价格压力相对较大，未来WiFi  的规格升级，将为中期促成砷化镓产业成长之主力
        8  寸晶圆厂未来三年为供需稳定之产业，过去除了iPhone  之驱动IC  转换至12  寸生产外，其馀产品由八寸转换至12  寸厂生产之现象仍不算明显。
        因此，我们认同世界先进之观点，即未来三年有竞争力之八寸晶圆厂将维持稳定之市场供需。