每周观点：我们认为半导体板块未来一段时间有望获得超额收益。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】近期半导体行业龙头长电科技收购旗下资产同时大股东增资，股价强势上行，给整个半导体板块开拓出更大的估值空间，有望继续引领半导体板块的新一轮上涨。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）同时，近期国家集成电路产业投资基金的投资热情正在明显提升，在国际巨头纷纷强强联合的背景下，未来一段时间大基金将参与到更多的行业并购当中，集成电路产业作为国家的一大战略有望获得更高的市场关注度，整个半导体板块超额收益可期。标的方面重点关注长电科技、华天科技、通富微电、国民技术、北京君正等各领域龙头；同时我们强烈推荐半导体材料板块，材料处于IC产业链的最上游，对整个产业起到基础性作用，供需两端看好半导体材料的国产化替代前景，我们十分看好兴森科技（IC  载板和大硅片的国产化替代）、丹邦科技（通过PI  膜打通整个产业链，未来定位新材料公司）、和上海新阳（晶圆化学品业务快速增长，半导体材料平台型公司）能够充分受益于半导体材料的国产化替代，同时关注南大光电（国内MO  源供应商龙头，高纯电子气体打开更大空间）。
        同时，我们坚定不移地推荐3D  打印板块。2015  世界3D  打印技术产业大会暨博览会于6  月3-6  日在成都召开，本次大会正式发布了“3D  打印3.0  战略”，就3D  打印在智能制造和工业4.0  大背景下如何实现新的跨越，3D  打印如何与数控技术、大数据技术、云计算技术、互联网技术深度融合等问题进行了深入的探讨，为未来3D  打印行业的跨越式发展提供了清晰的路径。我们认为近期“中国制造2025”主题仍将持续发酵，3D  打印板块的关注度不断升温；同时，从行业本身而言，无论从内生还是从外延，国内3D  打印市场正在进行着快速的扩张，自身的不断向好才能充分享受“中国制造2025”和“互联网+”的风口，我们坚定看好3D  打印行业的发展前景。从政策、市场和产业链多个角度出发，我们看好下游应用领域中进行商业模式创新的公司，相对而言商业模式创新的企业更有机会抓住下游需求爆发的契机，实现企业的发展壮大，这方面的成功先例以Shapeways  为代表。我们依然重点推荐光韵达、金运激光：光韵达、金运激光通过常年的积累，在3D  打印行业积累深厚，思路清晰，我们看好其在3D  打印行业未来的发展前景，建议大家重点关注其投资机会。
        此外，继续重点关注汽车电子和车联网板块。目前来看，汽车的智能化、节能化、联网化是大势所趋选择，汽车电子应用将从中高端车型向低端车型渗透，汽车电子在整车中的价值占比不断提升，此外新能源汽车的普及更加推动了汽车电子行业的发展。而汽车作为万物互联互通的下一个蓝海，空间非常大。目前越来越多的整车厂商和互联网企业都在积极布局智能汽车、新能源汽车和车联网等相关的领域，更加预示着未来汽车智能化的发展趋势以及汽车联网化广阔的发展空间。从行业来看，汽车电子和车联网门槛相对较高、认证时间长，最值得关注的是那些擅于利用外延的跨国并购来提升技术实力和客户资源的公司，同时自身在汽车电子行业有一定的积累，对这个行业有较为深刻的理解和认识，在外延的推动下能够实现更快的内生增长。继续强烈推荐得润电子及均胜电子，请关注我们之前发布的深度报告。
        推荐组合：光韵达、金运激光、兴森科技、得润电子、上海新阳、国民技术、北京君正、丹邦科技、京山轻机、三安光电、欣旺达、奋达科技、鸿利光电、大华股份、聚飞光电、劲胜精密、立讯精密、长电科技、同方国芯、华天科技、晶方科技、瑞丰光电、阳光照明、长盈精密。
        每周行业和个股强调：
        周一，我们发布了《半导体材料行业深度报告：乘国产化替代之风，内生不断突破升级》：半导体材料处于IC  产业链的最上游，对整个产业起到基础性作用，主要应用于晶圆制造和封装环节，相对应的包括前道的晶圆制造材料和后道的封装材料。行业市场空间广阔，未来前景光明。
        从国产化替代的必要性看半导体材料：1、战略意义深：出于对信息安全、产业重要性等方面的考量，目前半导体和集成电路已上升到国家战略的高度，而材料对整个半导体产业起到基础性作用，大力发展半导体材料行业可谓战略意义深远。2、替代弹性大：中国大陆2014  年半导体材料市场规模达到了58.3亿美元，国内的半导体材料产业规模在100  亿元左右，总体来看进口替代空间十分广阔，足以支撑国内厂商快速成长，国产化替代弹性非常大。3、发展紧迫性强：IC  是一个产业链上下游之间紧密联系形成的一个体系，半导体材料目前的实力远远满足不了国家对于半导体行业的发展野心，大大制约了整个IC  产业的协同发展，硅晶圆、光刻胶、CMP  抛光液、IC  载板等关键材料大都需要依赖进口，严重受制于外围的供应环境，发展紧迫性已经不言而喻。
        从国产化替代的可能性看半导体材料：1、替代路径：国内的集成电路产业供需极不匹配，IC  国产化乃大势所趋，目前替代路径已经日渐清晰，智能终端国产化—>IC  设计的国产化—>制造和封测国产化—>材料和设备国产化，从而实现整个IC  产业的国产化替代。2、受益下游：国内晶圆制造前景不断向好，封测行业进入世界一流水平，国产半导体材料厂商将深度受益于制造和封测业的壮大。3、内生突破：受多方面因素影响，此前国内多以低端产品为主，经过多年的发展积累，目前已涌现出了一批优秀的材料公司，一些细分高端领域已有所突破，整个产业正逐渐从成熟的中低端市场向高端蓝海市场延伸；我们认为在国家政策和基金扶持、下游终端市场需求驱动、产业链上下游密切合作以及行业自身不断突破等因素的共同推动下，本土半导体材料产业已开启通往高端材料之路，产品逐渐地被各国际龙头所认可，正反馈效应将更加推动本土材料产业的发展；此外，未来IC  大基金将逐渐渗透到产业链各个环节，外延式并购对本土半导体材料而言将成为一种切实可行的发展路径。
        供需两端视角看好半导体材料的国产化替代前景：近年来，整个半导体行业都在说国产化替代，智能终端到IC  设计再到制造和封测的国产化，而材料和设备领域的国产化并没有得到市场的足够关注。总的来说，我们认为半导体材料行业理应获得更多的关注和重视：
        从材料国产化替代的需求端视角来看，1、信息安全的不断发酵；2、国内IC  制造和IC  封测逐渐壮大的巨大带动；3、材料作为产业最上游决定了下游产品的品质，供货效率直接影响芯片生产进度；4、国家想要大力发展半导体产业必须形成各环节都能跟上国际水平的产业生态体系。
        从材料国产化替代的供给端视角来看，1、集成电路大基金的大力扶持，有利于内生和外延的协同发展；2、行业自身正在向高端材料逐步进军，升级决心十分坚定；3、国内厂商在技术和产品方面的不断突破，内力愈发深厚；4、由于物流、安全等原因，一些化学品运输危险性较高，就近生产销售更有优势；5、进入后摩尔定律时代，物联网、可穿戴等中段工艺的需求的产品降低了产品的门槛，以后将从追求工艺的“速度”逐渐向追求产品线的“宽度”转变，国内材料厂商有望获得更大的市场份额。
        自下而上寻找能够支撑国产化替代逻辑的标的。大的逻辑已然非常清晰，材料的国产化替代将是一个确定性很强的大趋势。那我们要将这个大逻辑落地到符合这一趋势的小标的上，所以就需要自下而上寻找真正能够实现相关半导体材料国产化替代的公司，同时公司又能充分受益于这一趋势、享受高替代弹性。
        目前这个时点，我们十分看好丹邦科技（PI  膜即将实现量产，未来定位新材料公司）、兴森科技（IC  载板和大硅片的国产化替代）和上海新阳（晶圆化学品业务快速增长，半导体材料平台型公司）能够充分受益于半导体材料的国产化替代，这些公司均有着长期布局和可喜突破，值得中长期看好。
        周二，我们继续推荐半导体材料板块：
        今天兴森科技涨停强势创新高，半导体材料领域上海新阳和南大光电也接近涨停，未来我们十分看好这个版块的前景。
        我们在周一发了《半导体材料行业深度报告：乘国产化替代之风，内生不断突破升级》，强烈看好作为IC  产业链最上游的半导体材料领域的国产化替代弹性。
        从需求端来看，1、信息安全的不断发酵；2、国内IC  制造和IC  封测逐渐壮大的巨大带动；3、材料作为产业最上游决定了下游产品的品质，供货效率直接影响芯片生产进度；4、国家想要大力发展半导体产业必须形成各环节都能跟上国际水平的产业生态体系。
        从供给端来看，1、集成电路大基金的大力扶持，有利于内生和外延的协同发展；2、行业自身正在向高端材料逐步进军，升级决心十分坚定；3、国内厂商在技术和产品方面的不断突破，内力愈发深厚；4、由于物流、安全等原因，一些化学品运输危险性较高，就近生产销售更有优势；5、进入后摩尔定律时代，物联网、可穿戴等中段工艺的需求的产品降低了产品的门槛，以后将从追求工艺的“速度”逐渐向追求产品线的“宽度”转变，国内材料厂商有望获得更大的市场份额。
        材料的国产化替代将是一个确定性很强的大趋势，从自下而上寻找真正能够实现相关半导体材料国产化替代的公司，同时公司又能充分受益于这一趋势、享受高替代弹性。目前这个时点，我们强烈推荐兴森科技（IC  载板和大硅片的国产化替代）和丹邦科技（PI  膜即将实现量产，未来定位新材料公司），同时建议密切关注上海新阳（晶圆化学品业务快速增长，半导体材料平台型公司）和南大光电（国内MO源供应商龙头，高纯电子气体打开更大空间），这些公司在各自领域布局多年，都是细分领域的龙头，卡位优势明显，稀缺性很强。
        重点推荐公司跟踪：（1）光韵达：剥离上海三维股权标志着光韵达的发展迈入新的阶段，有利于改善公司财务状况及后期对更优质项目的投入，公司通过长年的积累，在3D  打印行业积累深厚，思路清晰，我们看好其未来发展前景，建议大家重点关注其投资机会。（2）兴森科技：目前，宜兴厂小批量业务已经实现月度的盈利，后续产能和良率还将不断爬升，上升趋势已经形成，预计到15  年宜兴厂将至少贡献2000  万的利润。
        IC  载板业务目前已经实现小批量的量产，上升势头也已确立，15  年下半年将到达月度盈亏平衡点。我们预测2015  年公司业绩将实现超过50%的增长，未来几年增长点十分清晰；（3）硕贝德：子公司科阳光电无论是量产进度还是技术水平都超预期，尤其在TSV  领域，科阳及凯尔经过多年积累，已完全具备了产业链一体化的能力，成本优势会非常突出，硕贝德今年有望成为从封装到模组全制程的供应商，业绩弹性非常大；（4）长电科技：公司与产业基金、芯电半导体通过共同设立的子公司，拟以7.8  亿美元的现金收购新加玻半导体封测厂商星科金朋所有发行的股份（不包含台湾公司在内），全球第四大和第六大IC  封测厂商的联合将使得长电有望进入封测行业第一阵营，此次长电定价7.8  亿美元，扣除台湾工厂影响实现0.93  倍PB  收购，价格算是很合理；（5）劲胜精密：智能手机创新已经到了末期，企业最有可能的成本投入方向就是手机外壳。我们判断今年中高端机型使用金属机壳是大势所趋，公司目前已有1200  台CNC  机台产能，实行增发将增加更多的CNC  产能。今年随着金属机壳渗透率提升，有望迎来业绩拐点，业绩弹性较大，建议重点关注其投资机会；（6）三安光电：伴随着以三安光电为代表的大陆led  企业崛起，传统的国际一线巨头受到的竞争压力越来越大，LED  芯片行业绝对是一个规模、技术壁垒都相当高的行业，看好公司中长期投资价值，宽禁带半导体项目进展良好，厂房设备均在紧锣密鼓安装调试，预计今年即可实现批量供货，成为公司业务的又一支柱；（7）聚飞光电：公司董事长近期增持显示出对公司未来发展的充分信心。聚飞光学膜进展良好，已经小批量出货，目前月收入100  多万元做左右。小尺寸背光方面，海外客户拓展良好，在台湾、韩国等手机客户均有超预期进展。