投资要点
        每周观点：坚定不移地推荐3D  打印板块。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】近期我们一直在强推3D  打印板块，相关标的表现也足够争气，相信在未来仍将继续有强势的表现。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）首先，我们认为“中国制造2025”主题将持续发酵，同时世界3D打印技术产业大会将在六月初召开，近期3D  打印板块的关注度不断升温。其次，从行业本身而言，无论从内生还是从外延，国内3D  打印市场正在进行着快速的扩张，自身的不断向好才能充分享受“中国制造2025”和“互联网+”的风口，我们坚定看好3D  打印行业的发展前景。从政策、市场和产业链多个角度出发，我们看好下游应用领域中进行商业模式创新的公司，相对而言商业模式创新的企业更有机会抓住下游需求爆发的契机，实现企业的发展壮大，这方面的成功先例以Shapeways  为代表。我们认为Shapeways  的商业模式成功有其必然性，它是由3D  打印机、材料、设计师、3D  模型版权、个性化消费需求等多个因素构成的完整生态链，尤其是设计师社区对Shapeways  的重要性已经突显无遗，成为其核心价值所在。我们依然重点推荐光韵达、金运激光：光韵达、金运激光通过常年的积累，在3D  打印行业积累深厚，思路清晰，我们看好其在3D  打印行业未来的发展前景，建议大家重点关注其投资机会。
        同时，我们认为半导体是贯穿整年的主题性机会，近期有望迎来新一轮上涨行情。近期半导体行业龙头长电科技收购旗下资产同时大股东增资，股价强势上行，给整个半导体板块开拓出更大的估值空间，有望引领半导体板块的新一轮上涨。2014  年《推进纲要》出台，产业投资基金的成立，标志我国集成电路产业上升到国家战略高度，目前集成电路有望再迎政策东风。其中我们强烈推荐半导体材料板块，供需两端看好半导体材料的国产化替代前景，我们十分看好丹邦科技（PI  膜即将实现量产，未来定位新材料公司）、兴森科技（IC  载板和大硅片的国产化替代）和上海新阳（晶圆化学品业务快速增长，半导体材料平台型公司）能够充分受益于半导体材料的国产化替代。同时我们认为在去IOE  潮流的驱动下，信息安全的重要性已经毋庸置疑，在移动互联网与移动支付领域，安全芯片起着非常重要的作用，是整个产业健康发展的命脉，国内安全芯片及集成电路产业获得良好的发展时机，建议重点关注国民技术投资机会，公司有望迎来高增长拐点。