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研究报告:中投证券(香港)-6月十大金股-150529

股票名称: 股票代码: 分享时间:2015-06-01 11:02:59
研报栏目: 港美研究 研报类型: (PDF) 研报作者:
研报出处: 中投证券(香港) 研报页数: 4 页 推荐评级:
研报大小: 363 KB 分享者: bea****tt 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        1.  国内市场开放电子支付清算服务,这意味着中国银联不能独占清算网络,Visa和万事达能够申请进入中国市场(需要2年)。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们相信中国银联不会坐以待毙,并加快国内信用卡布局,争取时间追求用户数最大化,银行卡需求将放量增长,金邦达作为国内最大的金融卡供应商,可受惠于众信用卡业务竞争者前期投入之机遇。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)  2.  去年国内一线银行逐步安装金邦达研发的即时发卡系统,效果良好,包括提高激活卡率等等。我们估计国内其他银行将跟随,预计金邦达能在高端市场获得更高的市场份额
        1.  智能手机厂商将进入下一个像素升级周期,为未来新型号的手机进行升级,相信高伟电子将可受惠。2.  我们认为高伟电子有潜力及条件于2016年第1季度获得苹果iPhone的后置相机模块订单,主要优势包括i)  与苹果的良好关系;  ii)  成熟、稳定的往绩记录;  iii)少数拥有FC最新技术的供应商。3.  目前高伟电子已经开始投资FC自动对焦相机模块的新生产线,  并计划于16年建造SiP模块生产线
        

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