■ 2015-16年展望:2015年预期iPhone 6/6+出货量强劲,2016年初有望成为苹果后置摄像头模组供应商
■ 长期增长潜力:苹果的后置镜头(双镜头)、非手机镜头模组组装、新组装技术(例如SiP)等
■ 现价为11.7倍的2014年市盈率,对比香港同业的16.0倍及中国同业的79.4倍分别折让27%及85%
2015年展望:受惠于iPhone 6/6+强劲势头和下一代iPhone产品升级
受惠于iPhone 6/6+的需求持续强劲以及2015年下半年iPhone 6S/6S+出货,管理层预计2015年上半年Flip-Chip模组出货量将同比增长70%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】FlipChip镜头模组的产能预期由目前每月14.5kk增加至2015年底的20kk,至于COB的产能则维持在每月14.5kk,以供应LG高端镜头模组(13MP+)及三星的低端镜头模组。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)管理层预期2015年的ASP和毛利率将进一步改善。
预期2016年业务扩展到苹果产品的后置镜头
基于公司拥有与苹果的良好往绩和Flip Chip技术,加上Sharp可能退出后置镜头模组业务,公司有信心在2016年初成为苹果后置镜模组供应商之一。新的后置镜头生产线已经试验阶段,公司预计2015年资本开支总额达5,000万美元,每月Flip Chip产能将增加5-6kk。管理层预计新增的机器可提升产量和平均售价,从而提高毛利率。
未来增长策略布局更多潜在机会
高伟电子拥有领先的封装技术,行业不断创新发展将进一步释放公司潜力:1)2016年公司有机会取得Apple后置镜头订单、2)Apple在2016-17年发布新型号手机,有望采用双镜头技术、3)非手机镜头模组的业务(例如指纹辨识模组)、4)新封装技术(例如SiP)需求提升、以及5)COB手机镜头像素升级。
估值/主要风险
公司现价为11.7 倍的2014 年市盈率,较香港上市同业的16.0 倍,中国上市同业的79.4 倍,海外上市同业的12.9 倍为低。