公司背景：高伟电子主要生产智能手机和平板计算机的倒芯片相机模组，其生产设施位于广东省。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】高伟电子在2008年于科斯达克上市，但公司在2011年的一项私人股权收购后摘牌。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在2009年，高伟电子成为苹果产品的相机模组供应商。根据International  Business  Strategy（IBS），高伟电子现时是世界上第六大相机模组生产商，并于2013年拥有5％的全球市场份额。该集团主要向苹果、LG电子和三星电子供应产品。
        高伟电子在东莞运营两家生产设施。截至2014年10月，高伟电子的倒芯片相机模组每月产能为1,480万个，板上芯片（COB）相机模组每月产能为1,450万个，而光学零件为3,310万个。
        苹果公司是高伟电子的最大客户，而来自苹果公司的收入占高伟电子2014年收入77%。集团向苹果公司供应的倒芯片相机模组应用于iPhone  /  iPad的前置摄像头，这些倒芯片相机模组较为薄而且重量较轻（与COB设计相比）。
        倒芯片相机模组的平均售价较COB高2.5倍，这导致前者拥有较高的盈利。由于其平均售价较高，导致苹果公司成为全球唯一使用倒芯片相机的智能手机品牌，而目前只有数家供货商包括夏普、LG伊诺特、索尼和高伟电子向苹果公司供应倒芯片相机模组。夏普和LG伊诺特供应后置摄像头，而索尼和高伟电子则供应前置摄像头。由于苹果公司对这些产品的要求严格、认证过程较长，以及市场参与者需要有强劲的研发能力，所以对希望进入该市场的企业来说，入行门坎较高。自2009年起，高伟电子与苹果公司就iPhone  /  iPad的前置摄像头展开合作，而该集团现在已是苹果公司的高级相机模组供应商。
        该集团的总部设在东莞，其聘有超过360名工程师，平均拥有八年以上经验。管理层认为，高伟电子具有较高的研发能力，这使它比同业更具竞争力。