每周观点：我们继续推荐3D  打印板块。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们认为其相对传统制造技术既有优势也有劣势，未来将成为从传统制造业技术的有益补充。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）基于巨头不断加入、成本不断下降、网络社群蓬勃发展等积极因素，我们判断未来一段时间3D  打印行业将出现超预期的快速成长。Wohler  预计到2016  年全球3D  打印增材制造市场规模将超过70  亿美元，2018  年将达到125  亿美元，比2014  年翻4  倍，未来发展前景非常广阔。
        我们看好商业模式创新的企业。3D  打印行业的放量必须以成本的大幅下降为前提，上游设备和原材料企业天然面临不利的行业环境，商业模式创新的企业更有机会抓住下游需求爆发的契机，这方面的成功先例以Shapeways  为代表，通过分析Shapeways  的商业模式，我们认为其成功有必然性。光韵达通过常年的积累，在3D  打印行业积累深厚，思路清晰，我们看好其未来发展前景，建议大家重点关注其投资机会。同时建议关注金运激光，我们看好公司在3D  打印行业生态圈的卡位及布局。
        同时，我们继续强调半导体板块投资机会。从大的政策层面来看，去年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，而后产业发展领导小组和产业投资基金成立和运行，今年的政府工作报告又多次强调集成电路、信息网络两个重要问题，集成电路逐渐上升到国家战略的高度。目前，从各级政府到大基金、行业协会都在酝酿新的产业发展扶持政策，集成电路有望再迎政策东风。从半导体和集成电路行业基本面来看，北美半导体设备B/B  值今年整个一季度B/B  值都维持在代表景气扩张的1  以上，显示出整个集成电路产业的高景气度；同时，虽然智能手机增速有所放缓，但物联网、汽车电子、可穿戴设备等下游应用将继续拉动半导体行业发展；此外，芯片国产化替代已是不可逆的趋势，将给国产厂商带来持续的成长动能。我们重点推荐半导体材料板块，包括晶圆制造材料和封装材料在内的市场空间十分广阔，国产化率低，国产化替代已到爆发临界点，综合自上而下和自下而上的角度，我们认为兴森科技、丹邦科技、上海新阳等公司均有着长期布局和可喜突破，值得中长期看好。同时我们建议关注安全芯片领域的投资机会，在移动互联网与移动支付领域，安全芯片是整个产业健康发展的命脉，在去IOE  潮流的驱动下，国内安全芯片及集成电路产业获得良好的发展时机，建议重点关注国民技术，公司有望迎来高增长拐点。