投资要点
        全球电子制造业景气度逐步升温。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】先行指标显示全球半导体的景气度正在逐步回升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）我们预计从2015  年第二季度起，这种复苏的动力将继续来源于如下需求：1）更多终端的智能化、将继续为
        全球电子消费需求带来增量；2）商用信息设备投资增加，尤其是智能化、云端化的设备设施投资有望显著增加；3）政策扶持力度加大，智能终端和信息化终端的普及，有望带来更多的信息化基础设施的建设需求。
        全球景气复苏过程中，存在结构性的分化。尽管全球各地区景气复苏的节奏存在一定程度的分化，全球电子制造业的整体景气度缓慢升温，负面因素正在消退，积极因素正在累积。如果前期的库存（尤其是PCB  为代表的基础电子元器件的库存）得到有效消化，则全球电子制造业有望迎来全面持续的景气复苏。
        电子元器件指数中，各细分板块普遍涨幅较高，电子零部件制造、印制电路板、分立器件和集成电路板块涨幅居前。其中，集成电路（申万）指数的年初至今涨幅为45.43%，光学元件（申万）指数年初至今的涨幅为42.58%，电子零部件制造（申万）指数年初至今涨幅41.5%。电子各细分板块中涨幅靠后的板块主要是印制电路板，年初至今累计涨幅为27.76%。我们认为，集成电路板块涨幅居前，在一定程度上反映出大陆半导体产能扩张、产业升级和订单转移的预期。而PCB  板块和电子零件组装板块的涨幅略低，这在一定程度上反映了市场对于该行业结构性成长、差异化竞争的估计。
        寻找细分子行业的投资机会：1）中国半导体产业有望迎来转折年，关注订单转移和进口替代。在资本开支周期和需求改善的共同推动下，半导体景气度继续上行是大概率事件。回顾整个2012  年和2013  年，全球半导体设备投资持续紧缩，2014  年，这种下滑趋势得到了初步扭转。在需求上行的推动下，预计晶圆设备市场有望在2015  年恢复较快成长。全球半导体设备产能利用率有望逐步回升。晶圆制造厂的产能利用率在低位徘徊，前期的高库存也将有望显著降低。在国家半导体扶持政策推动下，国内晶有望实现爆发式增长；2）智能卡和近场支付NFC：我们关注更多场景下移动支付方案的推广和融合，以及由此带来的对于支付载体、受理网络部署和数据后台的相关需求。包括金融IC、NFC  手机和各类智能卡在内的移动支付终端已经十分普及，移动支付在众多场景中的解决方案已经基本成熟，且主导不同场景的移动支付厂商存在跨场景的潜在竞争。因此，在相关移动支付运营业者（包括苹果、谷歌及其他软件硬件厂商）的带动下，今年的移动支付市场有望迎来需求的爆发增长。不难想象，随着国产手机市场份额的提升、国内闪付型IC  卡的推广和受理网络的部署完成，国内NFC  支付正在迎来市场爆发的临界点；3）LED：我们关注市场集中度提升、资本开支重新扩张和通用照明需求启动。伴随着产能规模扩大、生产率提升和上游原材料价格的下降，LED  市场正在酝酿进一步的爆发增长。从背光需求、公共照明到通用照明，我们期待更多具体应用市场实现爆发式增长；4）我们看好今年智慧园（社）区市场成长，因为智慧化的园区建设符合相关各方的意愿，客观上可以化有形基建为无形基建，若PPP  模式大范围推广，则资金障碍将实质性破除，进一步的我们认为，且智慧园区建设快于社区；5）我们看好国内汽车智能化，若外部条件成熟，今年有望迎来大年。理由包括两方面，一是智能硬件供应链在手机平板的培育下已经非常成熟，边际成本已经极低，二是特斯拉的电动化+智能化的均衡方案为更多汽车的智能化提供了蓝本，同时提升了消费者对于智能车的使用偏好和消费习惯。若需求端预算无忧，智能车市场有望迎来爆发。
        投资建议：
        1）消费领域：2015  年将是更多传统设备的智能化改造的一年，这一过程中，我们看好车载电子领域具备先发优势的均胜电子；移动支付领域，我们预计NFC  市场有望在今年全面启动，看好具备渠道和技术优势的天喻信息。
        2）半导体领域：今年有望成为中国半导体产业的转折之年，国内晶圆代工和封测环节的进口替代正在加快，我们看好从事半导体封装测试的长电科技、晶方科技；供应半导体生产消耗品的上海新阳、国内IC  设计领域的领先厂商同方国芯。
        3）LED  照明领域：在国家政策和市场需求爆发的双重因素推动下，LED  产业链明年有望迎来爆发式增长。我们看好从事LED  芯片制造的国内龙头三安光电、具备渠道和品牌优势的LED  照明厂商阳光照明。
        风险提示：（1）新型消费电子产品市场接受度低于预期；（2）政策因素超预期变动。