国内半导体产业面临绝佳发展机会
　　1）芯片国产化是国家战略
　　半导体产业作为尖端以及具有高附加值产业，对其他相关产业的带动作用明显，是在整个国民经济中具有重大战略意义的关键性骨干产业，世界各国都极其重视发展半导体产业。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　虽然国内半导体芯片需求庞大，但国产化比例太小，大部分都需要从欧美日韩等国家进口，国内消耗的80%的芯片都需要进口，尤其是高端芯片几乎全部进口。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）“缺芯（芯片）少魂（操作系统）”的局面一方面直接阻碍我国工业发展，另一方面国外芯片制造商有可能通过在芯片中设置漏洞窃取机密数据以及公共信息，从而威胁国家安全。
　　据海关总署的数据，我国在2013年集成电路进口额为2313亿美元，超过当年原油进口金额，成为我国第一大进口商品，耗费大量外汇。国际货币基金组织测算，芯片1美元的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，带来100美元的GDP。
　　2）国家集成电路产业基金成立，预计先进产能扩充、国际并购等陆续出现。
　　国开金融、财政部联合亦庄国投、CEC、中移动、紫光通信等单位，成立了1250亿的“集成电路产业基金”，可能未来10年净拉动5万亿元资金投入集成电路产业。半导体集成电路产业是一个需要时间积淀的行业，相对较长的发展历史一方面可以培养一大批集成电路相关人才，另一方面积累的专利可以构成一道护城河。中国的现代半导体产业基本上都是在上世纪90年代后成立的，当前在市场上有一定地位的集成电路企业也基本上是在2000年以后成立。
　　目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外，中国本土公司面临着研发基础较弱、人才缺乏等问题，特别是IC设计，前期投入和风险都高于其他产业。要快速缩小与国外公司的差距，最快捷最直接的方式就是借助国家扶持，实施并购重组做大做强。国际并购可以获得技术专利与人才，进入国际一流产业链。并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。
　　3）产业转移趋势不可避免
　　全球范围内看，半导体产业正在发生着第三次大转移。第一次是二十世纪70年代，半导体产业从美国转移到日本，造就了日立、三菱电气、富士通、NEC、东芝等世界顶级芯片制造商。1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达67%。到上世纪80年代末开始，韩国和中国台湾逐渐成为全球又一半导体产业制造基地，半导体类产品一直占据着韩国出口产值的首位。最近十余年正发生着全球半导体产能的第三次转移，即向中国大陆、东南亚等发展中区域的转移。
　　中国大陆凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本，以及较好的优惠招商引资政策等优势，过去十几年中国吸引着全球各大半导体制造商在大陆投资设厂，中芯国际、华虹宏力等本土半导体厂商也获得了较快的发展。根据ICinsights的数据，在2007年，中国大陆IC制造产值为45.9亿美元，仅占全球的份额为1.96%，但到2012年，大陆IC制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.50%。预计至2017年，大陆IC制造占全球的份额有望达到7.73%，2012-2017年间，中国本地IC制造产值将以16.5%的平均复合增长率增长。中国大陆的IC制造在全球地位的提升，也反映了产能转移的趋势。
　　4）国内半导体上游的崛起，势必带动下游封测行业的发展
　　2013年全球IC设计公司产值为779.1亿美元，较2012年的产值721.1亿美元成长8%，较整个半导体市场成长率快约4%或5%，而国内IC设计产业是半导体产业链环节中增速最快的一个领域，我国IC设计市场规模达到809亿元人民币，较2004年增长近10倍，年复合增长率为29%，远高于全球平均增速。近几年在智能移动设备出货量快速提升刺激下，设计领域市场规模更是增速不减。
　　在这一环节，国内企业竞争力快速提高。前25大IC设计公司中，海思与展讯分别位居营收的12和14位，其中展讯更是以48%的最高年成长率拔得头筹。华为海思已经成长为一家具备国际竞争力的IC设计厂商，2013年销售收入13.6亿美元，较2012年成长15%，近五年年复合增长率为24%。
　　国内IC设计公司除了有海思和展讯、RDA这样移动设备市场深耕者吸引全球目光外，近年来还有一批崛起的新秀表现亮眼。格科微在cmos图像传感器领域占据一席之地，在筑牢了CMOS图像传感器金字塔底部后接下来将向金字塔高端冲击。汇顶科技在其传统触摸屏品牌业务基础上研发推出触摸式指纹识别芯片，迎来新的爆发点。全志科技借力国内平板电脑产业机遇快速成长。如今格科微、全志、汇顶、兆易创新一批IC设计行业新秀进入“年入亿美元俱乐部”。
　　IC设计是半导体的上游，国内上游环节的快速崛起，有助于拉动中下游的制造、封测业的快速发展。
　　华天科技——内生+外延，有望实现跨越式发展
　　1）三地产能布局优势明显
　　目前，华天已完成天水、西安、昆山三地布局，2014年，西安子公司营收6.0亿元，占比18%；昆山子公司营收6.7亿元，占比20%。西安公司净利润增长43%，占公司净利润约24%；昆山西钛公司实现净利2248.8万元，占公司净利润的7%左右。
　　目前西安公司通过自主研发，已经掌握FC+WB核心关键技术，实现了3G/LTE手机平板AP处理器、PTV处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入。昆山子公司掌握了WLCSPTSV及bumping封装等目前最先进的技术。
　　天水主要定位于偏传统的封装形式，由于天水生产成本较低，所以传统封装产能仍然能有较高的获利能力。西安地区生产成本低于东南沿海地区，由于有西交、西电等高校，所以人才优势也相对明显，适合实施主流封测技术的批量化、产业化。昆山地区长三角，人才聚焦，适合先进封装技术的研发与生产。公司三地产能布局优势明显，兼顾了生产成本和人才优势，所以公司能维持相对较好的获利能力。
　　在国家对半导体大力扶持的大背景下，公司为了加快内生的快速发展的同时，也可能通过并购重组以及资源整合，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，公司在年报中已有相关的表述。
　　2）管理层激励充分，管理效率高
　　公司第一大股东“天水华天微电子股份有限公司”持有公司32.25%的股权比例，其中肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛等13名股东是一致行动人，也是公司的实际控制人，持有公司第一大股东“天水华天微电子股份有限公司”53.55%的股份。13名一致行动人基本都是上市公司的董监高，所以公司管理层激励充分，有利于激发管理层活力。
　　从实际运营效率来看，公司盈利能力突出，产能布局合理，战略清晰，显示了公司管理层的突出能力。
　　华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS、半导体元器件的封装测试业务。2014年公司营收33.05亿元，较2013年增长35.07%，位列国内封测行业第二，实现净利润2.98亿元，同比增长增长48.58%。2011~2014年净利润的复合平均增长速率达55.19%。公司跟国内另两家同类的封测厂商相比，估值水平最低。
　　4）与武汉新芯签署框架性协议，可能受益于国家存储器产业大战略
　　2015年2月13日，武汉新芯宣布与华天科技签署战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测及测试等方面开展合作。
　　从产值角度看，存储器占半导体产品产值的22%，在半导体产品中算“大件”。发展存储器产业，对国家整个半导体产业的进步拉动效应明显，我们认为，国家对存储器产业应该要有重大布局。如果武汉新芯在存储器领域承载国家的重托，对存储器产业做重大投资，我们认为华天科技凭借与武汉新芯已经达成的深入合作协议，将最大程度受益于此项国家战略的体现。
　　维持“买入”评级，强烈推荐。我们预计公司15/16/17年净利润规模达4.48/6.33/8.62亿元，对应最新股本的EPS分别为0.64、0.91、1.24元，受益于产能转移和国家政策支持，以及可能受益于国家对存储器产业的投资，公司稳健发展的同时，又有较大的可能实现跨越式发展。维持“买入”评级，目标价位27.4元，对应2016年30倍估值。
　　风险提示：半导体产业景气波动、大客户订单放量进度组缓慢等