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七星电子研究报告:方正证券-七星电子-002371-半导体设备稀缺平台,格局优势凸显战略位置-150302

股票名称: 七星电子 股票代码: 002371分享时间:2015-03-03 15:47:15
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 段迎晟,文仲阳
研报出处: 方正证券 研报页数: 10 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 982 KB 分享者: ago****-c 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        ※主要观点
        公司是大陆领先设备制造企业中,唯一的A  股上市公司,且是国有控股企业(实际控制人北京电控,是北京国资委特大型高科技企业集团),有50  多年电子装备及元器件的生产制造经验基础,是国内领先的集成电路设备和军工电子元器件研发和生产企业,在本土半导体产业格局中,具备很强的稀缺性和比较优势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        格局优势,凸显长期发展的战略位置
        我们始终认为,本土的半导体行业,一方面将迎来国家主导的投融资高潮,另一方面主要企业处于“小且分散”的局面,未来子行业龙头具备很大的发展潜力,最终比肩国际一流标的公司。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        在如此发展过程的初期阶段(即未来1~2  年时间),企业的行业格局将决定其发展的基调和未来路径,譬如说,教练员在甄选优秀运动员苗子参加国际大赛的时候,关心的是候选人的身体条件,情商智商,开发潜力和提升空间等核心素质,而并非此时此刻的竞技成绩,一旦入选国家队,将在未来发展中大幅拉开与未入选的(即便是当初素质差距不大的)运动员之间的距离,最终利用优势资源,将潜能发挥至最大化。
        从这个角度讲,如今的半导体行业,就是“甄选苗子,塑造明星”的现实过程,在已形成“展讯/锐迪科+中芯国际+长电科技”的“设计+制造+封测”第一梯队的基础上,将向设备和材料领域继续发酵,形成全产业链优质配套和重点扶持的产业格局(2014  年6  月国家集成电路产业发展推进纲要制定的发展目标,亦对设备和材料领域的发展提出明确目标,详见图1)。
        公司具备产业定位格局和上市公司投融资平台的综合优势:
        1)  公司从“一五”开始,便是承担国家电子元器件和电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,目前独立承担着国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备研发及产业化(02  专项)”12  寸扩散炉和质量流量计、清洗机、LPCVD  三个项目,也是国内唯一能够生产8  英寸以上立式扩散炉、清洗机和气体质量流量计的企业;公司所生产的混合集成电路、电子元件等军工配套产品在神舟系列飞船、长征系列火箭及多项国家重点工程中得到应用;
        2)  通过国家科技重大专项资金投入以及IPO  项目的实施,公司科研和生产条件得以相对同业的大幅提升,且具备A  股唯一的集成电路设备
        企业投融资平台优势。
        设备领域同样具备“第1  吃肉,第2  喝汤,第3  受伤”的充分竞争的局面,优质企业市场集中度较高,2013  年全球半导体,设计、制造、封测和设备排名前3  位的企业集中度分别达到39.4%,65.5%,40.0%和44.1%,龙头设备企业将通过技术领先、产能规模、创新能力和外延重组等优势,不断提升集中度,产品市场增量巨大。
        国家设备需求迫切,优质企业初具规模,进口替代空间巨大经过长时间的投入和追赶,大陆半导体设备已经取得了长足的进步,由2000  年落后国际先进水平约5  代,到现阶段已经追赶至落后1~2  代;由2008  年前只有少量8  英寸产线设备,到现阶段填补12  英寸设备空白。总体上,部分设备已经实现进口替代,且部分技术已经赶超国际水平,部分65nm  和28nm  设备已经实现销售。
        目前大陆主要的设备企业,在自主创新能力,产业链配套和高端人才培养等方面均实现快速发展,包括:
        1)  北京地区:七星电子(清洗机和氧化炉等),北方微(硅刻蚀机,PVD,TSV  封装等),以及中科信(注入机等)等;
        2)  上海地区:中微(介质刻蚀机等),上海微电子(封装光刻机等),盛美(硅片清洗机等),以及睿励(光学检测设备等)等;
        3)  其他地区:拓荆(沈阳,PECVD  等)等。
        “工欲善其事,必先利其器”,国家对于设备的进口替代,是非常急迫的,从某种角度看,更甚于制造环节本身:
        1)  半导体类产品在材料和设备等方面,具备很高的通用性和一致性,设备贯通多个战略环节。广义的“大半导体”技术领域,包括半导体芯片/分立器件,半导体照明(LED  等)和半导体显示(液晶面板等),着眼通用的技术细节,无论是芯片和器件制造,LED  芯片外延,还是液晶面板生产,基本都需要上游气体材料,晶体生长,光刻,离子注入和扩散等基本步骤;
        2)  高世代集成电路产线崛起,设备国产化驱动力更大。从业界角度,1条12  英寸产线,约70%投资用于购买装备,一方面本土晶圆代工急需设备进口替代,将利润“内部消化”,另一方面工艺持续下降过程中,设备成本几何级提升,高性价比设备对于产业健康发展具有极高的战略意义。
        3)  提供“整线”解决方案,是长期目标,但需从核心设备开始。我们认为,短期之内在光刻等最核心设备领域,国内难于实现国产化,但其必为长期目标,标准化的氧化炉,清洗炉,刻蚀机和注入机等难度适中,且作用关键,是从单一设备到整线升级的“突破口”设备。
        纵观全球市场,台湾,韩国和北美仍是半导体设备支出最主要的区域,其中伴随台湾全球代工中心的角色进一步巩固,2010~2013  年台湾已经持续成为设备需求最旺盛的区域,由于大陆正逐步在设备和制造领域赶超国际,2013  年市场规模同比增速排名全球第1  位,高达30.8%(详见图2),可以预计,伴随国家集成电路产业基金的投资落地,未来大陆区域将保持相对全球的高成长速度,更重要的是,依托全球第1  位的市场需求,设备规模占比仅10.4%,未来发展张力巨大。
        我们预计,鉴于设备和材料等核心环节成本回收周期较长,社会资本难于承担多重风险,且具备资本密集和技术密集特点,设备和材料领域将是国家产业基金扶持的又一重点。
        公司于高门槛行业中:闻道有先,术业有专
        公司始终保持很高的研发投入比例,加之基础优势,其行业的比较优势逐步被深化和强调,集成电路设备和军工领域的技术和市场高门槛属性,给予公司较大的健康发展空间。
        公司主营业务,主要包括集成电路设备,电子元器件和锂电池设备等三个部分(详见图3  和图4),现阶段已经形成突出的行业比较优势:1)  集成电路设备方面,具备8  英寸集成电路设备工艺技术,产品进入产业化阶段,12  英寸生产线设备的研发也被列入国家重大专项,进入实施阶段。公司产品迎合芯片线宽缩小和硅片尺寸扩大等技术发展趋势,在立式氧化炉(12  英寸设备,中芯国际采用),清洗机(12  英寸65nm  工艺配套),以及LPCVD(低压化学汽相淀积)等核心设备产品技术能力突出;
        2)  电子元器件方面,混合集成电路和电子元件的开发能力、技术水平、生产能力和产品的综合配套方面居于国内领先水平,军工配套产品,应用于包括航空和航天在内的国家重点工程,公司一直是军工精密电子元器件的定点生产单位,产品经过数十年验证,有不可替代的核心优势;
        3)  锂电池设备方面,技术水平国内领先、规模最大,具有很强的竞争优势,为国内外电池研制单位和生产厂家提供了大批半自动化和自动化设备及生产线等系列设备。
        2013  年全球设备市场规模约320  亿美元,公司市场占有率仅0.5%,是全球第1  大市场中的有发展格局的“小微企业”,其销售额不足全球排名第1  位的应用材料的3%,不足全球排名第5  位的科磊的7%(详见图5),假设未来成为本土重要的设备制造企业平台之一,其成长空间较大。
        2013  年全球资产投资额排名前5  名公司分别是三星、英特尔、台积电、格罗方德和SK  海力士,分别达到715  亿元、656  亿元、601  亿元、278
        亿元和195  亿元,合计2445  亿元,本轮半导体扶持政策预计约1200  亿元    (占比不足前5  大投资额公司年度总和的50%),虽然绝对数额大,但相
        对全球领先企业,本轮扶持意在“启动”发展,未来的投资和扶持仍具有持续性(详见图6)。
        我们认为,公司技术实力较强,实际控制人实力雄厚,管理层和产品团队质地优秀,在细分行业竞争中,产业格局和融资平台优势逐步显现,在国家半导体扶持政策偏重材料/设备/制造的背景下,看好公司长期发展机会,以及重要产业地位。
        ※风险提示
        全球半导体行业景气度不达预期,本土半导体产业链投融资进程不达预期,以及公司发展和产能释放不达预期的风险。
        ※业绩预测和估值指标
        预计14/15/16  年公司净利润为0.42/0.77/1.05  亿元,  对应EPS  为0.12/0.22/0.30  元,同比增长-59.39%/84.03%/35.77%,给定“推荐”评级。

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