一、  事件概述
        本次公司发布业绩快报，2014年全年营业收入为3.74亿元，比上年同期增长79%，归属于母公司净利润达到6763  万元，对比2013  年净利润4416  万元，同比增长53.13%，每股EPS  为0.59  元，略低于我们此前预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        二、  分析与判断
        考普乐支撑公司业绩成长
        2014  年公司的收入与净利润大幅增长主要原因由于考普乐公司并表。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2013  年公司完成了对特殊防腐材料考普乐公司的收购，并将公司第四季度单季的经营情况并表，而2014  年考普乐公司的全年业绩均已并表，因而促使公司的业绩大幅增长。
        考普乐公司在PVDF  氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力，在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景，成长情况稳定乐观，有益于公司未来的长期发展。
        新项目研发推广导致母公司利润下滑，今年有望成为拐点
        根据业绩快报中披露的信息，母公司的营业收入同比上升10.3%，然而净利润同比下降29.13%，主要原因是公司在2014  年投入大量资源应用于多种新产品的研发与市场推广使得费用上升，以及募投项目带来的折旧成本，因而暂未使公司带来预期中的收益。我们认为随着公司2014  年新产品的研发成功并陆续推向市场，今年公司的产品结构趋于稳定，将呈现已有产品不断扩大销售及市场份额的蓄力发轫趋势，真正的盈利能力得以体现。其中我们认为晶圆制造与基板材料领域电子化学品将成为增长性最为确定的产品，备受期待的母公司业务将有望在今年成为拐点。
        短期缓步瑕不掩瑜，维持强烈推荐评级
        正如我们长期推荐的逻辑，公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒，凭借技术经验与研发实力不断突破认证。晶圆制造领域方面，公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证；封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场，在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作，率先打破国外垄断局面，进军成长性极高的TSV  材料领域。划片刀与基板材料作为2014  年公司的新产品研发成功并顺利推向市场，已经向长电科技、通富微电等国内一流封装厂商进行小批量供货，今年有望迅速扩大份额，成长为公司业绩增长的中坚力量。在国内半导体领域跳跃式发展的宏图中，新阳厚积薄发，占据电子材料领域的黄金地带，成为电子行业中不可多得的必配品种。
        三、  盈利预测与投资建议
        在暂未考虑今年定增加股本的情况下，预计2014  至2016  年EPS  为0.59  元、0.88元、1.41  元，对应PE  为78  倍、52  倍和33  倍，坚定维持“强烈推荐”评级。
        四、  风险提示：
        （1）产品验证进展速度较慢；（2）半导体行业景气程度不达预期