回顾2014。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2014  年中国集成电路两件大事是《国家集成集成电路产业发展推进纲要》发布，和国家IC  产业扶持基金的成立。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）推进纲要分别设定了2015/2020/2030  年目标，其中2020  年要求14/16nm  量产的目标将主要依赖于中芯国际（981.HK）的制程升级，而2030  年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平可以被解读为设计、制造、封测和材料设备每个子领域都需要至少一家达到国际一流水准。换言之国家在初期将重点支持行业领头羊。产业基金初期规模1250  亿人民币，主要以股权投资为主，60%预计将支持制造行业，其余支持设计封测的并购兼并机会。
        借助政策支持快速发展。中国对集成电路的消费占全球的占比不断提高，但是14  年本土半导体企业供应的部分只占约8.9%，其余均为进口。提高集成电路本土化率已经上升为国家战略。我们预计15  年中国IC  行业增速18.6%，远高于全球4.4%的增速预测。中国IC  子行业中，我们预测设计因轻资产和行业整合度提高，收入增长最快达到31%，制造业得益于大基金支持扩大产能和本土设计企业的支持，收入增长21%，封装测试作为相对技术壁垒低的子行业收入增长6%。
        设计企业：银行卡芯片国产化和兼并合并充满机遇。我们预计15  年国产化进程将比市场预期缓慢，行业约1  亿张国产芯片银行卡（不含社保卡健康卡）发布，主要是金融机构谨慎的态度、较长的测试过程和成本上和NXP  比较并无优势。但一旦规模使用且无重大问题，16  年银行卡芯片国产化进程将加速，届时预计行业发卡3.5  亿张国产芯片银行卡。我们预计兼并合并将增加行业集中度，丰富业务线，减少研发周期。主要平台将为清华紫光集团、浦东科投和中国电子。境外低估值且有丰富技术专利和成熟经验的设计企业将是首选。产业基金也将对于大型收购提供融资支持。
        制造企业：本土化进程、制程升级和产品结构调整。大陆IC  设计企业仍有7  成订单额交给非大陆晶圆代工厂，未来随着本土制造企业工艺升级产能扩张，加上国际设计巨头（如高通等）基于战略目的主动将订单交给中国制造企业，我们预计本土晶圆代工厂的收入将快速提升。中芯国际预计2Q15  达到28nm  量产，其他成熟制程主要驱动应用来源通信基带芯片、电源管理芯片、eNVM  和摄像头芯片。对于纯8  寸厂华虹半导体，今年扩产10k  片，明年扩产25k  片，主要挑战来源于二手8  寸设备的获取，机会主要来自于从逻辑芯片转为相对较高毛利的智能卡芯片、射频IC  芯片、MEMS  传感器和MCU。
        受益标的：设计企业受益标的包括上海复旦微电子（1385.HK）、中国电子（85.HK）、国民技术（300077.CH）、同方国芯（002049.CH）和大唐电信（600198.CH）。制造企业标的包括中芯国际（981.HK）和华虹半导体（  1347.HK  ）  封装测试和原材料装备受益标的包括江苏长电（600584.CH），华天科技（002185.CH）、ASM  Pacific（522.HK）、上海新阳（300236.CH）和七星电子（002371.CH）。