投资要点
        华天科技2月2日晚发布公告，公司拟发行不超过17160万股，发行底价11.65元，募集金额不超过20亿元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        点评：
        募投包括三个项目，向高端技术升级扩张：1）集成电路高密度封装扩大规模项目。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）投资6.7  亿元，达产后形成天水基地MCM、QFP  封装12  亿只年产能。预计达产年销售收入6.8  亿元，税后利润6130  万元。2）智能移动终端集成电路封装产业化项目。投资7.2  亿元，达产后形成先基地QFN/DFN、BGA、Sip、MEMS  封装产品4.6  亿只年产能，预计达产年销售收入7.4  亿元，税后利润7500  万元。3）晶圆级先进封装研发及产业化项目。投资6  亿元，形成昆山基地bumping、TSV-CIS、指纹识别和晶圆级MEMS  产品37.2  万片年产能。达产年销售收入预计5.3  亿元，税后利润6000  万元。4）3  亿元补充流动资金。三大项目均致力于高端技术的升级扩张，有利于加强公司竞争力，在芯片国产化进程中更好的受益于订单转移，并在先进方向上抓住下游需求的机遇。BGA、Sip、MEMS、bumping、TSV-CIS、指纹识别均是我们看好的技术方向。本次增发将为未来几年的持续增长提供强力保障。
        盈利预测及投资建议：公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局，且定位清晰，发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化，昆山西钛微专注TSV  封装技术在多个领域的应用。天水稳健增长，西安产品高端化，指纹识别带来的业绩及估值的提升，本次增发为公司未来几年的增长提供了有力保障，也为其在中国半导体崛起的大好年代进行技术升级，向国际一流迈进提供了关键助力。我们维持公司2014-2016  年盈利预测0.46、0.65、0.85  元，对应PE30、21、16  倍。维持公司“增持”投资评级。
        风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新的下游市场开拓低于预期，行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。