事项：
　　华天科技昨日公告拟发行不超过1.72亿股，募集不超过20亿元用于集成电路高密度封装扩大规模项目；智能移动终端集成电路封装产业化项目；晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目的建设。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】发行底价为11.65元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　评论：
　　定增预案出台，全面扩充高端封装产能
　　公司本次定增募投，全面扩充天水、西安、昆山三地高端封装产能，为今后3~5年的长期增长指明方向。其中，天水本部预计投资6.77亿元，着力发展MCM（MCP）、QFP等中高端封装，项目达产后将形成12亿只/年的产能，贡献税后净利润将达6130万元；华天西安预计投资7.18亿元，着重发展QFN、BGA、SIP、MEMS等高端封装，项目达产后将形成4.6亿只/年的产能，贡献税后净利润将达7528万元；华天昆山预计投资6.03亿元，积极发展Bumping、TSV、WLCSP等高端封装制程，项目达产后将形成37.2万片/年的产能，贡献税后净利润将达6090万元。我们认为，本次募投项目有望进一步优化公司产品结构，提高高端封装业务占比，对于公司盈利能力的加强和核心竞争力的提升将起到积极作用。
　　结合此前收购FCI及增持昆山西钛，公司卡位高端封装意图明显
　　结合此前对FCI的收购以及继续增持昆山西钛，不难看出公司全力布局高端封装意图明显。未来在封装领域，得先进制程者得天下，我们持续推荐本土优秀封测企业的核心逻辑既是，大陆优质封测厂商一旦完成高端封装卡位，就将凭借低成本、近市场的优势扩大产能，逐步蚕食海外大厂的市场份额。华天昆山是国内少数掌握TSV封装技术并成功实现TSV-CSP量产的企业之一，FCI是WLP及FC-Bumping领域的全球领先者。近期一系列资本运作完成后，公司在TSV-WLCSP、FC-Bumping等高端封装领域的技术短板将被补足，并从今年开始逐步扩充产能。我们预计今年昆山厂产能，CIS到2万片/月，bumping线5000片/月，加上12英寸CSP产线5000片/月，整体产能可以到3万片/月，与去年相比扩产幅度达66%。
　　今年主要看点在CIS高清化及指纹识别封装
　　昆山公司产能准备好之后，下游产品我们主要看好CIS、指纹识别及MEMS传感器这三块业务的增长。公司CIS主要客户包括格科微、Aptina、思比科及海力士，目前月产能在1.2万片左右，12英寸WLCSP产能到位后，有望进一步承接客户高像素CIS芯片封装，从而利好该业务的持续增长。指纹识别芯片方面，公司已进入汇顶产业链，下游终端主要供给魅族MX4Pro，月产量目前在500~800片，扩产完成后，有望导入小米、华为等重量级客户，月产量可望大幅提升。
　　同时，MEMS封装公司也在做，目前占比不高，我们预计国内MEMS应用市场启动需要时间，该业务也是公司未来重要的发展方向。
　　维持公司“买入”评级
　　公司技术全面，运营+成本管控能力强，管理层激励到位，相对A股其他封测上市公司，公司估值优势明显。我们预计公司14-16年净利润300/574/828百万元，EPS0.45/0.87/1.25元，同比分别增长50.5%、91.4%、44.2%，对应于14-16年的PE分别为32X、17X和12X，维持公司“买入”评级。