上周电子板块下跌3.80%，跑输沪深300指数6.34%
        电子行业5日下跌3.80%，同期沪深300上涨2.55%，跑输沪深300指数6.34个百分点；同期创业板下跌4.19%，本周电子板块下跌幅度居TMT的4个子板块第三。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        行业基本面与上周调研情况更新
        国产智能手机快速成长：华为手机销量年增40%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）华为智能手机在2014年的销售额年增约30%、至118亿美元。出货量约7,500万支，比2013年增加约40%。这表明华为正加速成长中，进而侵蚀了产业龙头(三星电子及苹果)的市占率。预计受低阶产品抢市的影响，三星电子在2014年的出货量基本与2013年持平；而苹果则在iPhone  6、iPhone  6  Plus的推动下，出货量可望年增约20%。相较之下，正快速成长的小米，在2014年上半已卖出2,600万支手机；若能够顺利达成年度销售6,000万支的目标，则小米在2014年的手机出货将比2013年的1,870万支要增加约2倍。而LG在2014年的智能型手机销售约年增26%左右。随著全球4G行动宽频加速部署，华为在营运商业务领域顺利抢入俄罗斯莫斯科、巴西里约、印度班加罗尔等9个海外市场。而在企业业务领域，华为与思爱普、Accenture等战略合作伙伴联手，在云端运算、巨量数据等领域开拓创新。目前华为在全球已为客户建设了480多座数据中心，包括160多座云端数据中心。以华为为代表的国内智能手机制造商不仅在手机领域奋起直追业内龙头，而且也在积极拓展业务领域，力求多方面发展以增强企业的生命力。这些企业的蓬勃发展必然会推动与之相关的IC，面板，电池等行业的发展，相关产业链值得关注。
        国内IC业新契机：联电赴厦门参股投资12寸晶圆新厂。联电为了强化大陆市场布局，决定参股联芯集成电路制造(厦门)，在厦门投资12寸晶圆厂。该提案已经在12月初正式送件提出申请，经济部投资审议委员会也在12月31日正式核准，该投资案的总投资金额为7.1亿美元，联电自有资金约4.5亿美元，和舰占2.6亿美元，预计2015年将由和舰先投资1亿美元。未来厦门厂建成后可与和舰相辅相成，同时也透过参股，争取大陆的客户到联电体系投片，产品包括智能卡、银行卡等控制芯片。
        根据联电对于该12寸晶圆厂的规划，预计2015年兴建厂房，  2016年开始生产，锁定40纳米和55纳米制程，初期产能约5,000~6,000片，预计最佳状况下，2017年可拉到2万片产能，而此投资案的整体规划是5万片。此次联电在大陆新建晶圆厂不仅能在一定程度上满足大陆半导体市场的需求，更能促进与晶圆制造相关的产业链，如晶圆封装产业的发展。看好该项目为国内IC业带来的机遇。
        估值：PE（TTM）  为41.44X，相对估值低于三年均值
        目前整个电子元器件板块2014年PE（TTM整体法）41.44X，相对沪深300比值为3.25倍，低于三年均值（2011年至今均值为3.90倍，2012年至今均值为4.06倍）。
        观点及组合
        维持推荐组合：长盈精密、德赛电池、海康威视、三安光电、上海新阳。
        行业信息动态
        （1）触摸屏：据DIGITIMES  Research预估，到2015年底大陆市场高阶智能型手机用Full  HD面板报价将降至21美元以下，年降幅约将为11.5%。
        （2）智能手机：据GfK数据显示，2014年，国产智能手机在东南亚已售出1.2亿台，年增44%。
        风险提示:终端行业景气度不及预期