板块观点
        本周电子行业涨幅为-3.79%，跑输大盘6.34  个百分点，费城半导体指数低于相应市场指数，台湾半导体指数表现好于台湾市场指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】由于资金主要流向房地产、银行等权重股板块，以中小板和创业板为主的电子板块表现弱势。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        消费电子、集成电路板块近期表现值得期待，下周CES  展拉开大幕，众多新型智能硬件的发布有望重燃消费电子热情，同时2014  下半年以来移动终端去库存告一段落、iPhone  等热门产品补货需求，14Q4-15Q1  消费电子板块淡季不淡；集成电路板块，大基金投资和配套政策加速落地，本土IC  设计公司走向前台，封测、上游材料等公司受益。近期陆续有上市公司公布年度业绩预告，业绩优异的股票也将有较好的股价表现。
        行业动态
        半导体行业景气度回升，大陆将加速对台替代：1）11  月北美半导体设备BB值回到1  以上，出货金额环比提升0.5%、同比增长6.8%，  SEMI  预期明年晶圆代工及存储器将持续大放异彩；2）DRAM  大厂预期明年苹果新机型对DRAM  需求扩大，供给紧张，15Q2  将再度涨价；3）日月光、矽品明年资本开支大幅缩减，大陆封测厂下游中高端移动终端芯片今年开始突破，未来几年加速对台厂的替代；4）联发科将在2015  年推出六模芯片，将会威胁到高通的绝对垄断地位，同时联发科的手机基带芯片封测伙伴通富微电将受益。
        小米高估值将带来新型智能硬件估值方法改变：1）小米宣布完成新一轮融资，总融资额11  亿美元，估值450  亿美元。我们认为，小米的高估值体现了硬件的入口价值和生态系统的价值：小米对市场的影响主要体现在两方面：一方面，有望带来硬件估值方法的改变，传统PE  估值方法无法体现新型硬件的软件、硬件和数据一体化的商业模式；另一方面，小米在智能硬件行业的不断投资有望让投资者持续在A  股市场寻找相关映射，从而给智能硬件行业带来股价上涨的催化剂。2）小米将在1  月发布新的旗舰手机，我们的供应链调研表明：该款手机很可能是米5，将采用金属外壳，长盈精密可能是一大主力供应商。欧菲光继续供应50%以上的摄像头。
        8.5  代面板线新增，上游玻璃基板受益：惠科集团拟120  亿元投8.5  代面板线，未来三年内将有8  条8.5  代线陆续投产，上游玻璃基板等环节最为受益，利好彩虹股份。
        投资建议
        看好业绩优异的聚飞光电；将受益于移动支付快速推进的恒宝股份；推荐安全边际高的长信科技；长期看好国内半导体行情，继续推荐通富微电；继续推荐立讯精密，出货量将受益明年USB  3.1  全面飚升；看好物联网大行情，明年VR、AR  市场有望逐步打开，建议关注晶体加工+镀膜+光学设计能力的水晶光电；其中的智能家居板块我们推荐东软载波，也建议关注英唐智控、安居宝、和而泰。
        风险提示业绩不达预期。