报告摘要:
上周电子板块上涨3.38%,跑输沪深300指数5.34%
电子行业5日上涨3.38%,同期沪深300上涨8.72%,跑输沪深300指数5.34个百分点;同期创业板上涨4.39%,本周电子板块上涨幅度居TMT的4个子板块第三。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
行业基本面与上周调研情况更新
TLC是否已经已经真的准备好了?iPhone 6/6 Plus机型发布之后,除了对于消费者对于大屏幕及ApplePay快捷支付的追捧,对于其频繁闪退、重启死机的抱怨也层出不穷。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)主要原因在于目前苹果所使用的64GB/128GB版本的iPhone 6/6 Plus使用了SK Hynix,Toshiba和SanDisk的TLC(Trinary-Level Cell)闪存芯片,TLC最大的好处在于在一个单元中可以存储3比特的数据,高于昂贵的SLC与主流SSD采用的MLC。然后由于其工作原理中存在显而易见的问题,即二氧化硅绝缘层的厚度只有10纳米的厚度,远没达到永不磨损的理想状态,因而在每一次电子“隧穿”之后都会产生磨损。而当二氧化硅最终破损后,原子键破裂,存储失效。由于SLC中只有两种电压状态,因而能够容忍更多的电压状态变化,而在TLC中需要具备八种电压状态才能完成3比特的存储工作,容错能力远小于SLC及MLC。目前大部分TLC的写入次数仅有1000次左右,耐用性成为明显的掣肘。据悉,目前苹果已经与三星协商,希望三星公司能为iPhone及Apple Watch系列提供元器件。尽管苹果与三星在专利上的纷争不断,但是在这一事件后关系有望得到改善。而TLC离准备好进入大量使用阶段似乎还有一段距离。
华为将推出新款手机处理器:国产自主64位处理器来临。华为将于12月3日推出新款手机处理器,从公司的官方宣传微博中可以看到华为已经清晰的标注64位符号,标志着公司将正式推出国产用于手机的64位处理器。在华为推出了海思K3V2处理器之后,又陆续推出了麒麟910、920及925等表现优秀的芯片产品,在华为的自有品牌机型中得到了广泛的应用,成为国产AP优秀的典范。而在AP 64位化趋势的浪潮中,推出64位的处理器不仅能够彰显公司在AP设计制造领域的积累和实力,也能为未来承载系统、对接64位应用提供更好的准备。从宣传中的暗示估计此次64位处理器或许会采用类似三星猎户座AP的“big.LILLT E”架构,提供高性能核心与低功耗核心的两种模式,适用于不同的应用场景。此次芯片仍然隶属于麒麟系列,并将用于荣耀系列机型。我们认为随着国内半导体行业的政策与产业的双重推进,围绕着智能终端的设计、制造、封装、材料厂商将持续受益于行业的高景气度与高速发展,国外的半导体产业向国内转移已成为大势所趋,产业链相关公司将值得长期持续跟踪。
估值:PE(TTM) 为44.45X,相对估值超过三年均值
目前整个电子元器件板块2014年PE(TTM整体法)44.45X,相对沪深300比值为4.53倍,超过三年均值(2011年至今均值为3.90倍,2012年至今均值为4.06倍)。
观点及组合
维持推荐组合:长盈精密、德赛电池、海康威视、三安光电、上海新阳。
行业信息动态
(1)娱乐设备:日本Sony的PlayStation部门高层日前向媒体透露,看好虚拟实境在之后的2年内彻底颠覆传统游戏市场,宣示该技术将为品牌未来发展重心。
(2)IC:2014年度日本前三大半导体厂收益率可望升至近7年高点。
风险提示:
终端行业景气度不及预期