报告摘要：
        上周电子板块上涨3.38%，跑输沪深300指数5.34%
        电子行业5日上涨3.38%，同期沪深300上涨8.72%，跑输沪深300指数5.34个百分点；同期创业板上涨4.39%，本周电子板块上涨幅度居TMT的4个子板块第三。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        行业基本面与上周调研情况更新
        TLC是否已经已经真的准备好了？iPhone  6/6  Plus机型发布之后，除了对于消费者对于大屏幕及ApplePay快捷支付的追捧，对于其频繁闪退、重启死机的抱怨也层出不穷。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）主要原因在于目前苹果所使用的64GB/128GB版本的iPhone  6/6  Plus使用了SK  Hynix，Toshiba和SanDisk的TLC（Trinary-Level  Cell）闪存芯片，TLC最大的好处在于在一个单元中可以存储3比特的数据，高于昂贵的SLC与主流SSD采用的MLC。然后由于其工作原理中存在显而易见的问题，即二氧化硅绝缘层的厚度只有10纳米的厚度，远没达到永不磨损的理想状态，因而在每一次电子“隧穿”之后都会产生磨损。而当二氧化硅最终破损后，原子键破裂，存储失效。由于SLC中只有两种电压状态，因而能够容忍更多的电压状态变化，而在TLC中需要具备八种电压状态才能完成3比特的存储工作，容错能力远小于SLC及MLC。目前大部分TLC的写入次数仅有1000次左右，耐用性成为明显的掣肘。据悉，目前苹果已经与三星协商，希望三星公司能为iPhone及Apple  Watch系列提供元器件。尽管苹果与三星在专利上的纷争不断，但是在这一事件后关系有望得到改善。而TLC离准备好进入大量使用阶段似乎还有一段距离。
        华为将推出新款手机处理器：国产自主64位处理器来临。华为将于12月3日推出新款手机处理器，从公司的官方宣传微博中可以看到华为已经清晰的标注64位符号，标志着公司将正式推出国产用于手机的64位处理器。在华为推出了海思K3V2处理器之后，又陆续推出了麒麟910、920及925等表现优秀的芯片产品，在华为的自有品牌机型中得到了广泛的应用，成为国产AP优秀的典范。而在AP  64位化趋势的浪潮中，推出64位的处理器不仅能够彰显公司在AP设计制造领域的积累和实力，也能为未来承载系统、对接64位应用提供更好的准备。从宣传中的暗示估计此次64位处理器或许会采用类似三星猎户座AP的“big.LILLT  E”架构，提供高性能核心与低功耗核心的两种模式，适用于不同的应用场景。此次芯片仍然隶属于麒麟系列，并将用于荣耀系列机型。我们认为随着国内半导体行业的政策与产业的双重推进，围绕着智能终端的设计、制造、封装、材料厂商将持续受益于行业的高景气度与高速发展，国外的半导体产业向国内转移已成为大势所趋，产业链相关公司将值得长期持续跟踪。
        估值：PE（TTM）  为44.45X，相对估值超过三年均值
        目前整个电子元器件板块2014年PE（TTM整体法）44.45X，相对沪深300比值为4.53倍，超过三年均值（2011年至今均值为3.90倍，2012年至今均值为4.06倍）。
        观点及组合
        维持推荐组合：长盈精密、德赛电池、海康威视、三安光电、上海新阳。
        行业信息动态
        （1）娱乐设备：日本Sony的PlayStation部门高层日前向媒体透露，看好虚拟实境在之后的2年内彻底颠覆传统游戏市场，宣示该技术将为品牌未来发展重心。
        （2）IC：2014年度日本前三大半导体厂收益率可望升至近7年高点。
        风险提示:
        终端行业景气度不及预期