3Q14欣興主力產品線HDI步入旺季，營收季增21%，其餘約季增2%~6%，整體營收164.8億元，QoQ+9.2%，毛利率部分，在產品組合改善、存貨呆滯與跌價損失金額回沖與FC  BGA新廠虧損金額較2Q14下滑，整體毛利率11.2%，優於日盛預估的10.8%，費用13.2億元亦較日盛預估的12.7億元高，業外部分以處匯兌利益0.85億元與減損損失0.39億元為主，稅後獲利4.2億元，稅後EPS0.28元，不如日盛預估的稅後獲利4.9億元，稅後EPS  0.31元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        4Q14各產品線稼動率皆較3Q14下滑約5%，HDI達90%較佳(然中低階產品線已趨緩)，IC載板(不含新FC  BGA產能)75-80%次之，而傳統PCB與軟板稼動率分別為80%與低於70%，預估整體營收155.5億元，QoQ-5.7%，因稼動率下滑，預估毛利率10.5%，稅後獲利2.9億元，稅後EPS  0.19元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        2014年，因欣興HDI重回美系手機客戶供應鏈，且FC  CSP亦順勢進入該客戶產品，惟日盛推估比重僅約10%，以及成功開拓中系手機客戶與調整傳統PCB接單情形，欣興營運已明顯較2013年回溫，然仍不如過往營運表現，展望2015年，欣興除持續深耕既有HDI與IC載板產品外，FC  BGA新廠因歷經2H14產品調整下，產線將逐步擴增至6KK甚至9KK的滿載水準，惟需視產品良率、客戶需求與產品結構而定，但相較2014年，FC  BGA新廠貢獻將明顯提升。
        日盛預估欣興2014年營收606.7億元，YoY+1.2%，稅後獲利10.6億元，稅後EPS0.69元(原估0.78元)，2015年營收649億元，YoY+7%，稅後獲利14.7億元，稅後EPS  0.96元(原估1.03元)。