美宣布第6  个制造创新中心竞标计划，聚焦“集成光子制造”技术。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2014  年10  月3  日，奥巴马宣布将启动“集成光子制造创新中心”竞标。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）该项目将由国防部主导，并出资1  亿美元支持，同时私人部门投资1  亿美元，打造一个无缝的“集成光子制造”产业链，包括：芯片制造、集成设计、自动封装、集成、测试。此外，还将培训相关劳动力。
        “量子信息”时代，集成光子制造技术是基础。20  世纪初，随着爱因斯坦提出光量子假说，量子力学诞生，经过半个多世纪的发展，量子力学为人类打开了微观世界的大门，它解释了微观粒子与宏观物体很多不同的运动规律，也带来了许多有价值的应用。随着量子理论的应用，信息技术正逐步从“电子工业时代”向“量子工业时代”进化，并将实现，纳米材料技术、计算机理论、量子力学的交叉应用。目前，世界各国量子信息技术的研发主要集中于：量子通信、量子计算机两个领域，而上述技术的基础都是集成光子制造技术。
        集成光子制造打破“电子器件”局限，引领信息技术革命。集成光子制造技术将使电子元器件与光子元器件在集成电路上达到高度的互联程度，并使信息系统具有前所未有的高速率、低能耗、高信息携带量的能力。20  世纪后半期，随着“晶体管”特征尺寸的不断减小，集成电路面临着信号延迟大、传输带宽小、功耗大、信号串扰大、加工困难、成本高等“极限问题”，  电子器件的集成度提高的速度甚至趋于停滞。与之对应，“光子器件”却具有宽带宽、低延迟、低功耗、干扰小等优势。目前集成电路中电子器件的速率为10  Gbit/s，而光子器件的超高速率目标为2015  年和2022  年总的I/O  速率将分别达到82  Tbit/s  和230  Tbit/s，是电子器件的8~23  倍；同时，光子器件能耗目标为10fj/bit，比目前电子器件的低3~5  个数量级。目前，由于将光子器件集成在一起形成具有一定功能的系统的技术尚未成熟，因此，集成电路板、芯片领域仍然是“电子器件”的天下。
        集成光子制造技术将率先应用于国防领域。美国国防部指出，在高速信号处理、电子战、信息传输和计算、  传感器、成像和目标追踪等军事装备领域，依托“集成光子制造”技术开发的高度集成的光电信息系统将发挥重要作用。同时，该项技术也将为民用领域，包括：数据中心、高性能超级计算机、自动驾驶、药物创新、临床诊断等等，提供重要元器件。
        对标美国15  个制造业创新中心的投资逻辑。中国经济已经进入了新发展阶段，传统的“要素投入”发展模式难以为继，下一阶段发展的核心动力将是“创新驱动”。美国作为全球的创新中心，其设立的造业创新中心是中国高端制造业未来发展的重要才考。随着美国宣布第6  个制造业创新中心——“集成光子制造”，我们建议投资者重点关注A  股利用“集成光子制造”技术从事量子点激光器研制的华工科技（000988）。同时，我们再次梳理了美国目前已经宣布的6  个制造业创新中心的关注领域与发展目标，包括：增材制造技术、数字制造与设计、轻质先进金属制造、以宽禁带半导体为基础的下一代电力电子器件、先进复合材料、集成光子制造技术。