投資評價與建議：
          投資建議：欣興短期步入營運相對淡季，考量新廠3Q14  提列損失開始收斂，2015  年隨產出增加，虧損將續減。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】且欣興3Q14  購置Panasonic  桃園廠，HDI  新產能最快於3Q15  貢獻；在Ibiden馬來西亞新廠接單不順，樂觀看待2015  年於美系客戶的高階HDI供貨比重續增。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在營運由谷底逐步回溫，毛利率同步回升，維持買進建議，  目標價因獲利調整略降至27  元
        （PBR=0.9X2015BVPS）。
        營運現況與分析：
          欣興為ICS、HDI  領導廠：欣興為全球PCB  大廠，生產IC  載板（IC  Substrate）、HDI、PCB  與軟板，3Q14  佔營收比重分別37％、37％、19％、6％。欣興終端應用包括PC/NB、消費型電子產品、通訊產品及ICS，3Q14  佔比重為14％、23％、27％、36％；主要客戶包括Qualcomm、MTK、Samsung、Nokia、Nvidia  等。  
          欣興  3Q14  稅後EPS  0.28  元，略低預期：欣興3Q14  稅後淨利4.2億元（+68％QoQ；+5％YoY），稅後EPS  0.28  元，略低預期（原估0.35  元）。主因毛利率11.2％，略低預估的11.6％；不過在HDI比種提升、存貨跌價損失迴轉及新廠損失略降，由2Q14  的9.5％回升。欣興3Q14  營收164.8  億元（+9％QoQ；+5％YoY），符合預期；HDI  因美系客戶新機鋪貨，營收貢獻季增21％（佔比重由34→37％）。ICS  貢獻季增5％，其中FC  BGA  貢獻季增8％，推估來自新廠出貨提升。