本期投资提示：
        本土品牌格局变化驱动金属需求持续爆发，长期战略明晰。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2014  年，随着运营商补贴的降低、手机应用需求的提升，中国智能手机市场格局出现巨大的变化。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）高端用户继续等待iPhone  6，低端用户满足于过去两年购买的廉价产品换机需求不强。真正具有活力，对性能要求高，换机周期短，利润空间好的市场是  1500-3000  元的中档智能手机市场。相比于中华酷联，一直聚焦在中档的品牌  小米、魅族、OPPO、步步高，以及新兴品牌锤子快速成长，改变了行业的格局。对于这些手机市场新力量而言，单纯地强调性价比、跑分已经不能拉开产品差距，ID  设计已经成为关注的重心。随着手机越做越薄，金属边框、金属支架、金属中框、金属背壳越来越多的得到应用，产业需求仍处于爆发增长阶段。冲压、锻造、CNC、压铸等加工工艺都得到应用，由于金属加工是非常考校良率水平的产业，优质企业的领先优势巨大。我们认为3-5  年内CNC  加工行业将保持在持续的高景气状况。
        美股半导体大跌无需过分担忧，行业高景气周期仍在延续。从全球半导体行业数据来看，8  月北美BB  值为1.04，已经连续11  个月高于1.0；全球半导体8  月销售额为28.44  亿美元，同比增长9.4%，创历史新高；其中亚太地区（除日本）销售额为16.66  亿美元，同比增长12.3%，增长最为强劲。从这两个行业整体数据，我们认为全球半导体行业高景气周期仍在延续。从企业经营数据看，台湾四大半导体龙头台积电、联电、日月光、矽品9  月最新营收数据同比增长均在10%以上，环比均为正增长，台积电与日月光更是获得了历史月度最高营收。我们认为台积电、联电、日月光、矽品等面向全行业的代工厂更能代表全行业的整体情况，这同样说明了行业高景气周期仍在延续。
        移动支付快速兴起。我们认为中国的移动支付将形成以手机厂商（苹果等）、互联网企业（BAT）、移动运营商三大阵营与中国银联合作竞争格局。手机厂商以Apple  Pay  为代表，以指纹、NFC  功能实现移动支付；互联网企业以二维码、扫码实现O2O  联动、用户流量转化；运营商补贴13.56M  或2.4G  更换SIM  卡方案。对于硬件产业而言，指纹识别、NFC天线/芯片、二维码POS、2.4G  芯片、SIM  卡产业链可望受益，迎来爆发增长机会。关注硕贝德、同方国芯、国民技术、晶方科技、信维通信、新大陆、中瑞思创等公司。
        重点投资组合：长盈精密、环旭电子、国民技术、同方国芯、欣旺达、远方光电、上海新阳、万润科技、劲胜精密、安洁科技、新海宜、光韵达、长电科技、信维通信、德赛电池、欧菲光、三安光电、阳光照明