◆行业事件描述：
        台湾第二大晶圆代工企业联华电子10  月9  日公告，拟与厦门市政府及福建省电子信息集团成立合资公司，运营12  英寸晶圆代工业务。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】项目总投资预计达62  亿美元，其中联电将于未来五年投入13.5  亿美元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        ◆海外巨头顺水推舟、分食蛋糕的又一案例
        在9  月29  日的点评中，我们提出“顺水推舟，分食蛋糕”是海外巨头面对大陆IC  产业政策的基本策略，今年4  月以来我们已经看到了6  起合作案例。在“钱途”就是“前途”IC  制造业，与台积电（规模造血能力）、格罗方（石油美元）、中芯国际（中国政府资金）相比，联电一直未能解决巨量、长期的资金来源问题。8  月份联电曾通过技术授权和少量投资取得富士通12  英寸厂9.3%股份，本次与厦门的合作可以看作是另一个尝试。
        ◆联电成熟产能的扩张，台企投资12  英寸产线于大陆的破冰之举对于联电而言，在全球12  英寸设备开始完成折旧的时候，需要扩充12  英寸产能以保持竞争力，但限于台湾当局技术出口限制，能够在大陆投资的最先进制程是40nm，而大陆中芯国际已具备成熟的40nm  量产能力，华力微的40nm  也已接近成熟，对于大陆而言此项投资不具备技术上的吸引力。但考虑到这是首条由台企到大陆投资的12  英寸产线，对于推动两岸在半导体领域的合作具有积极意义，我们预计大陆政府会给予支持。
        ◆制造环节竞争加码，不改变中国IC  产业大格局，利好下游封测产业由于12  英寸55/40nm  的主要应用是嵌入式存储(应用于智能卡、汽车和工控MCU、指纹识别)、CIS、LCD  驱动等，与SMIC  现有业务有所重合，SMIC  股价2  天下跌6%（也可能受华虹港股上市影响）。
        我们认为，即使顺利审批，联电合资公司产能放出也要到2  年以后，届时SMIC  28nm  已经大量量产并贡献强劲的盈利增长。长期来看，集成电路与LED  和液晶面板有两个不同点：一是有中央层面的集成电路领导小组统筹协调，二是产业的技术和协作壁垒极高，使得产业格局恶化的可能性大大降低。我们认为此次事件不会改变中芯国际的龙头地位和IC  产业大格局。
        同时由于制造与封测环节联系越来越紧密，在大陆新建晶圆厂将利好大陆本土封测产业，继续强烈推荐龙头长电科技，同时建议买入华天科技、太极实业，建议关注沪港通标的中芯国际。
        ◆风险分析：
        合资项目未能获得两岸政府审批，竞争加剧导致产业格局恶化。