一、IPO  申购建议：
        公司是全球领先的200mm纯晶圆代工厂。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据IBS的资料，按2013年销售收入总额计算，公司是全球第二大200mm纯晶圆代工厂，而且是世界第六大纯晶圆代工厂，在全球整体代工市场中的市场份额为1.4%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司主要专注制造特种应用的200mm晶圆半导体，多年来为200mm晶圆的制造研发了很多先进及差异化的技术。公司采用自身的工艺及技术，为多元化客户制造符合其设计规格的半导体，这些客户包括集成器件制造商还有无厂半导体公司。另外公司还提供设计支持服务，以便及时完成在工艺的性能、成本及制造成品率各方面均达致完善的复杂设计。
        根据IBS的资料，2013年按销售收入计算，全球代工市场的规模为420亿美元，自2008年以来复合增长率为14.3%。预计全球代工市场规模在2020年将达到693亿美元。业内半导体公司会采购不同尺寸的晶圆，而且不同尺寸之间存在相互替代的情况，但公司相信200mm晶圆的制造方案一般会更具成本效益，尤其是小量产品。
        现在公司部分制造200mm晶圆的设备现时已不再生产且几乎已完全折旧。因此，公司需要采购若干二手或工厂翻新设备以应付的扩充需求。随着技术不断演变，300mm晶圆的制造成本持续改善，特别是折旧开支及光罩成本下跌，采用200mm晶圆的制造成本优势或会在短期内减小。公司相信纵使预期比300mm半导体代工公司所具有的成本优势预期逐渐削弱，但公司作为专门的200mm半导体代工公司在可见未来将仍然能够抓紧市场机遇。
        公司于2011年至2013年度间实现销售收入分别为6.098亿美元、5.715亿美元、5.847亿美元，实现纯利分别为9,560万美元、5,970万美元、6,180万美元。2013年按照产品分类，应用在电子消费品上产品占总收入比重为45.5%；应用在通讯上的产品占比为29.8%；应用在计算机上的占比为14.9%；工业及汽车的占比为9.8%。另外按照主要客户来源来分，来自中国的客户占比为49.8%，美国为25%，日本为9.1%。
        考虑到公司所处行业的前景和公司在行业的地位，相信公司在生产上会持续产生规模效应。但另一方面，未来200mm晶圆相对300mm晶圆的成本优势会进一步下跌，未来300mm晶圆将会逐渐取代200mm，公司能否在市场转化时完成转型，给公司的业务带来了一定的不确定性，长期发展需要持续跟踪，目前对应2014年估值约为21倍，我们给予公司谨慎申购的建议。