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华虹半导体研究报告:安信国际-华虹半导体-1347.HK-IPO点评-141003

股票名称: 华虹半导体 股票代码: 1347.HK分享时间:2014-10-08 14:33:27
研报栏目: 港美研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 蔡伟鸿
研报出处: 安信国际 研报页数: 2 页 推荐评级:
研报大小: 458 KB 分享者: zhu****an 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        公司概览
        公司为全球领先200mm  纯晶圆代工厂。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】按2013  年收入计算,公司为全球第6  大纯晶圆代工厂(前5  大分别为台积电/Global  Foundries/联华电子/中芯国际/世界先进,市场份额47.6%/10%/9.9%/4.9%/1.7%),市场份额约1.4%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        公司主要专注于200mm  晶圆的制造及研发,尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件,另外组合亦包括RFCMOS、仿真及混合信号、CMOS  图像传感器、电源管理及MEMS  等多种先进工艺技术。
        2011-13  年公司收入及净利润CAGR  分别-2.1%及-14.1%,2014  年上半年收入及净利润分别同比增长15.1%及47.1%至3.2  亿美元及44.7  百万美元。
        行业状况及前景
        IBS  预计全球晶圆代工市场规模2013-20E  CAGR  将达7.4%。
        部份制造200mm  晶圆的设备现时已不再生产且几乎已完全折旧。
        全球300mm  晶圆的制造成本持续改善,采用200mm  晶圆的制造成本优势或会在短期内减小。
        优势与机遇
        受益快速增长的本土市场,预计中国晶圆代工市场规模2013-20E  CAGR  将达15.8%,快于全球同期增长。
        受惠国家对集成电路产业上升至国家安全层面的战略方向。
        弱项与风险
        300mm  已成为全球主流,公司若未能有效优化生产设施,竞争力将被削弱。
        公司利润率较易受产能利用率及成本率变化波动。
        财务状况过份依赖政府补贴。
        估值  
        以公司招股发售区间11.15-12.20  港元计公司2014  年P/B  约1.08-1.16  倍,与同业约0.8-0.9  倍比较并无估值优势,我们给予公司IPO  专用评级5
        

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