公司是全球領先的200mm純晶圓代工廠。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根據IBS的資料，按二零一三年銷售收入總額計算，公司是全球第二大200mm純晶圓代工廠，而且是世界第六大純晶圓代工廠，按銷售收入計算，公司於全球整體代工市場的市場份額為1.4%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司主要專注製造特種應用的200mm晶圓半導體。公司的製造專業知識來自多年來為200mm晶圓的製造研發先進及差異化的技術，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。公司的組合亦包括RFCMOS、模擬及混合信號、CMOS圖像傳感器、電源管理及MEMS等多種其他先進工藝技術。
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        公司優勢
        (1)  專注於先進及差異化技術的領先200mm純晶圓代工廠；(2)  關係長久的多樣化全球客戶群；(3)  規模龐大且快速成長的中國半導體市場中的成熟企業；(4)  靈活而可定製的製造平台；(5)  具競爭力的成本架構以及注重股東價值；(6)  由資深高級管理層領導的優秀員工。
        行業概覽
        現今市場上應用半導體裝置的產品越來越多，例如智能手機、平板電腦、智能卡、智能家電、汽車、穿戴式裝置及照明以及電腦和電力系統等較傳統的產品。根據IBS的資料，全球半導體市場的銷售收入由二零零八年的2,461億美元增至二零一三年的2,993億美元，年複合增長率為4.0%。IBS預計全球半導體市場的銷售收入將於二零一三年至二零二零年按5.8%的年複合增長率進一步增長至4,437億美元。
        集成器件製造商外包晶圓製造的趨勢日漸普及加上無廠半導體公司的增長，將可能繼續推動代工市場的發展。根據IBS的資料，全球代工市場的規模由二零零八年的215億美元增長至二零一三年的420億美元，年複合增長率為14.3%。預測全球代工市場將於二零二零年達到693億美元，與二零一三年的數字比較，年複合增長率為7.4%。相比之下，預計全球集成電路行業將於二零一三年至二零二零年按5.7%的年複合增長率增長，這表明代工廠商的角色將隨著時間的過去日益重要。