獲  利  未  見  結  構  性  好  轉  ，FCBGA  新廠虧損，  維持中立建議。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        2Q14  毛利率低於預期，  既有產品線獲利能力未見改善：  營收150.88  億元，  QoQ+11.31%，  低於預期，  推測係因中國3G  智慧型手機銷售狀況不如預期、韓系手機客戶需求疲弱所致。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）毛利率9.5%，  低於預期。若扣除FCBGA  新廠、觸控面板事業、產能利用率、存貨呆滯等負面影響數，  欣興毛利率反較1Q14  下滑，  顯示既有產品線的獲利能力未見改善。稅後淨利為2.53  億元，QoQ+189.88%，  EPS  0.16  元，  低於群益與市場預期。
        3Q14  美系行動裝置客戶新款手機邁入備貨階段：3Q14  欣興營運動能來自美系行動裝置品牌業者的各項新款機種鋪貨需求。2014年欣興重回美系業者HDI  板供應鏈，  預期帶動HDI  板產能利用率達90~95%。美系業者的AP  FCCSP  載板預期自09/2014  出貨，Baseband  FCCSP  載板亦間接切入供應鏈。08/2014  欣興FCBGA新廠正式投產，預估初期出貨量將小於單月300  萬顆水準，營收貢獻3~5%  。預估3Q14  營收170.52  億元，  QoQ+13.01%  ，YoY+8.43%。因FC  載板、HDI  板營收佔比上升，  預估毛利率提升至11.9%。稅後淨利6.83  億元，QoQ+169.90%，EPS  0.44  元。
        2014  年營運回溫仰賴美系行動裝置大廠，FCBGA  新廠呈淨損：2H14  美系手機品牌大廠的AP  改採台積電20nm  晶圓製程，預期欣興可順勢切入FCCSP  載板供應鏈。另2014  年欣興將積極承接流失的美系客戶HDI  板訂單，帶動營收重回年成長趨勢。FCBGA新廠損平點需達單月出貨量600  萬顆，2H14~1H15  獲利貢獻呈淨損。下調2014  年財務預估，  反應1).  欣興既有產品線ASP  持續面臨降價壓力，獲利能力未見改善。2).  1H14  行動裝置市場貢獻不如先前預期。預估2014  年營收623.69  億元，YoY+4.06%。稅後淨利15.88  億元，  YoY+35.43%，  EPS  1.03  元。
        投資建議：  考量近期股價已反應美系行動裝置客戶HDI  板、FCCSP  載板的營運貢獻，然預期欣興既有產品線持續面臨獲利結構性下滑的風險，ROE  難以回升至10%~15%的歷史平均水準，評價難有上調空間，  維持中立投資建議。