FC+WB  集成电路封装打造垂直封装产业链。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】FC  封装是未来十年高端芯片的主流封装方式。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）WB  技术是FC  封装的前道工序，华天科技投入资金进一步扩大产业化水平，迅速扩大智能芯片封装产业链市场份额。FC+Bumping  业绩弹性大，3D  TSV  是未来。半岛体工艺制程的进步推动FC+Bumping  成为先进封装的标配工艺。公司积极布局Bumping  生产线，2  寸线9  月份设备到厂调试,  2014  年四季度有望投产形成5000  片/月规模。
        WLO、WLC  作为先进的晶圆级成像元器件技术，将助力公司打入互联网移动设备产业链，行业市场空间巨大。WLO  取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省去了模组对焦工序，  WLC  技术先发优势明显。
        凭借  3D  TSV  等高端工艺有望切入MEMS  封装领域。晶圆级封装在MEMS  封装领域技术上的优势非常明显，随着MEMS  即将进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP  封装技术增长的主要推动力。
        公司3D  TSV  等3DIC  技术储备优势领先，积极布局MEMS  技术领域，目前已经在小批量试产方面取得突破，超越客户期待，未来有望凭借技术先发优势成为主流MEMS  封装供应商。
        盈利预测及投资建议。我们预计2014-2016  年，公司实现营收36、44、54  亿元，净利润2.7  亿、3.5  亿、4.5  亿元,  EPS  是0.41、0.52、0.67元，对应2014、2015  年的估值是28  和22，考虑公司未来3  年业务的成长性，给予“买入”评级。