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半导体行业研究报告:申银万国-半导体行业强“芯”之路系列报告之二:先进封装高速渗透期来临,国内封测大厂腾飞在即-140707

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2014-07-08 08:41:30
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 张騄
研报出处: 申银万国 研报页数: 38 页 推荐评级: 看好
研报大小: 1,318 KB 分享者: muz****988 我要报错
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【研究报告内容摘要】

国内专业代工封测企业迎来发展良机。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】封装与测试是半导体产业链上重要一环,国内封测产值占到集成电路产值的40%以上。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        过去几年全球封测大厂市场份额基本保持稳定,这一竞争格局有利于国内厂商进行追赶。并且未来半导体行业将有更多的IDM厂商向Fabless+代工厂商转变,专业代工封测市场占比将持续提升,为专业代工封测企业提供更多发展机会。  半导体封装行业正处先进封装技术不断实现突破的第二发展阶段。半导体封装行业从技术演进历程来看主要分为三个阶段。第一阶段表现为外部引脚形式的进步,实现运算能力和交互能力的同步提升。第二阶段则是以FC、Bumping、WLCSP、TSV为代表的先进封装技术不断实现突破,根据产品需求提高运算能力或交互能力。第三阶段是先进封装技术的融合,实现IC功能集成度的快速提升。  
        FC+Bumping技术是IC先进制程必然选择。当芯片制程来到40nm以下时,传统的WB和FC封装技术由于引线和锡球直径过宽已经无法适用。Copper  Pillar  Bumping技术能把连接点直径由100um降到20-50um,因此成为IC先进制程必然选择。预计2017年全球Bumping晶圆产量为2300万片,五年年复合增长率为37%,市场规模近60亿美元。  基于TSV技术的3D封装是未来发展趋势。当封装面积/芯片面积达到1:1时,传统2D封装已经达到极限。为了能进一步提高这一比例,3D封装技术开始兴起。基于TSV技术的3D封装是未来发展趋势,预计2017年市场规模约90亿美元,五年年复合增长率为64%。  
        国内封测大厂先进封装技术布局完成,发展潜力巨大。长电科技是国内规模最大,技术实力最先进的封测大厂,未来有望冲击全球封测行业第一阵营。华天科技完成昆山、西安、天水三地高中低端生产基地布局,成本和技术优势兼备,国内最赚钱封测大厂。晶方科技专注于先进封装技术,是全球第二大WLCSP  CIS产品供应商,盈利能力远高于同行业可比公司。通富微电正积极谋求先进封装技术突破,太极实业探寻与海力士合作新变化。  投资建议:重点关注已经完成先进封装技术布局的长电科技、华天科技、晶方科技;同时建议关注近期可能会有新变化的通富微电、太极实业。
        

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