结论与建议：
        得益于半导体行业景气回升以及上年同期业绩基期较低，公司上半年净利润大幅成长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在经历了公司在2011  年、2012  年连续业绩下滑、2013  年开始公司业绩逐步企稳，伴随行业景气向好，公司2014  年业绩将大幅增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）并且。
        长期来看，作为国内封测行业龙头，未来是必受益于国内IC  产业政策的扶持，有机会实现跨越式的发展。预计公司2014-2015  年可实现净利润分别为1.4  亿、1.9  亿，YoY  增长1120%、增长37%，对应EPS  为0.16  元、0.22  元；目前股价对应PE  分别为58  倍、43  倍，考虑到公司处于业绩改善中，并且行业受到政策大力扶持，公司有机会借助产业基金实现跨越式发展，估值仍然有上升空间，给予“买入＂的投资建议。
        业绩大幅改善：公司公告，1H14  净利润4889  万元至5296  万元，YOY  增长140-160%，相应的2Q14  公司净利润3735  万元-4142  万元，YOY  增长16.9%-29.7%，公司业绩符合预期。公司上半年净利润大幅增长的主要原因在于：1  上年同期公司基期较低，2  半导体行业景气持续回升，公司中高端积体电路封测增长较快  3  工厂搬迁影响逐步减弱，成本控制能力有所提升。
        产业政策强劲前所未有，千亿基金扶持龙头企业做强。全球半导体市场规模约3200  亿，中国半导体市场约占全球市场的47%，已成为全球最大积体电路应用市场。但是整个国产IC  产业销售额仅占市场的1/4，54%的晶片出口至中国，但国产晶片的市场占有率不足10%，积体电路产业对外依赖过高的问题日益明显。这不仅制约本土企业自身发展，同时还会影响到国家资讯安全。在此背景下，中国政府大力扶持IC  产业，将建立数千亿规模的产业基金说明龙头企业做大做强，其力度与广度前所未有。
        公司作为国内封测的龙头企业，必将是主要的受益标的之一。
        盈利预估：随着公司产能布局日臻完善，公司基带晶片、射频模组、MEMS等高级封装产品陆续进入爆发期，将明显改善公司业绩。预计公司2014-2015  年可实现净利润分别为1.4  亿、1.9  亿，YoY  增长1120%、增长37%，对应EPS  为0.16  元、0.22  元；目前股价对应PE  分别为58  倍、43  倍，考虑到公司处于业绩改善中，并且行业受到政策大力扶持，公司有机会借助产业基金实现跨越式发展，估值仍然有上升空间，给予“买入＂的投资建议。