事件:
近日公司公告全资子公司华天科技(西安)拟投资5.26 亿元进行“FC+WB 集成电路封装产业化项目”的建设。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】建设期3 年,达产后实现封装产能2 亿块,预计销售收入5.7 亿元,净利润4627 万元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
点评:
发展倒装封装符合下游需求及行业发展趋势:随着移动终端轻薄化需求,主芯片的制程已经从65nm 演进到40nm,且进一步提升到28nm,根据我们对芯片制程的研究,未来主流制程将较长时间内停留在28nm。而在封装环节,芯片达到40nm 以下,倒装封装将成为大势所趋,且目前正处于需求爆发之际。
公司已具备倒装技术,扩产步骤稳健:公司向来风格稳健,此举投资5亿,是在倒装技术储备成熟的基础上,迈出的稳健一步。按照规划,预计到2016 年投产,2017 年基本上完全达产,对应营收贡献预计为2-2.5 亿、5.5-6 亿。
倒装与bumping 一条龙布局,西安与昆山协同:与此同时,公司在昆山也在积极布局bumping,预计今年底初步建成一条试验线。未来规划昆山bumping 与西安倒装形成一条龙布局,提高接单能力及议价空间
未来看点:1)TSV 封装是公司的特色方向。当前受益于在CMOS 封装中的渗透率提升以及下游移动终端出货量的增长。未来在MEMS、LED、指纹识别、汽车电子等多个领域有望逐步拓展。2)高端封装(BGA、LGA、FCBGA等)占比提升。这两年西安一直以50%的高速增长,而此次投资项目将是未来几年增长的保障。也是公司未来净利润增速持续超营收增速的主要动力所在。
盈利预测及投资建议:公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局,且定位清晰,发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化,昆山西钛微专注TSV 封装技术在多个领域的应用。半导体行业正处于上升周期中,基本面有力支撑,政策扶植陆续落地,公司扩产顺应行业趋势,符合政策引导方向,积极看好。我们维持公司2014-2016 年盈利预测为0.43、0.58、0.73 元,维持公司“增持”投资评级。
风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新的下游市场开拓低于预期,行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。