投资要点
　　事件：
　　公司近日发布2014年上半年业绩预增公告，预计实现归属母公司净利润较去年同期增加140%-160%，即上半年净利润为4889万-5296万，对应2季度净利润为4888-5295万。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　点评：
　　二季度业绩明显好转，高端产品贡献增长，搬厂负面因素消除：根据预增范围，2季度净利润预计在5000万左右，同比增速在250%-280%，环比较1季度100多万的净利润有明显好转。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）主要源自1）行业景气度持续回升，中高端封装产品增长突出。公司在BGA、LGA等基板类封装以及WLCSP产品上呈现了较快增长，而这些中高端产品占比的提升明显优化了产品结构。2）搬厂因素造成的费用高峰已经过去，今年以来，宿迁和滁州厂基本已经扭亏，负面因素消除。详细财务分析有待半年报披露。
　　运营步入正常，新品即将放量，三季度值得期待：此前由于分立器件搬厂因素给公司造成了较大的拖累，从2季度来看，这种负面因素基本已经消除，公司整体各项业务都进入了正常运行轨道。今年是半导体大年，下半年是传统旺季，且公司将量产FCBGA新品，目前进度符合预期，若新品量产顺利，我们预计3季度业绩将更上一个台阶。