半导体销售持续强劲。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】SIA公布2014年4月全球半导体销售额达到263.4亿美元，同比去年4月增长11.5%，环比3月增长0.7%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）其中美洲地区的销售额同比提高14.7%，领先其他地区。继2013年半导体行业创了年度销售额新高后，今年4月的销售持续强劲，SIA对于2014年和2015年都表示乐观。  
        机构调高2014-2015年增速。WSTS对于2014年的增速预测，从去年秋季的4.1%调高到了6.5%，预计今年的销售额将达到3254亿美元。WSTS同时预测地区增速方面：2014年亚太增速为9.3%，欧洲为7.9%，美洲为2.1%，日本地区-1.3%。WSTS预测2015年全球半导体收入将达到3361亿美元，增速为3.3%；2016年达到3505亿美元，增速为4.3%。  SEMI公布5月BB值为1。SEMI公布2014年5月的BB值为1，相比4月的1.03略有下降。三个月平均出货值为14.08亿，环比4月14.03亿提高了0.3%，同比去年12.2亿增长15.1%。三个月的订单值为14.08亿，环比4月的14.4亿，下降了2.4%；同比去年5月的13.2亿，增长了6.6%。SEMI认为半导体设备的订单和出货二季度保持了一个稳定的态势，虽然BB值有所下降，但从年度同比数据来看还是不错的。  
        国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。6月24日国务院发布该纲要，明确成立国家集成电路产业发展领导小组，设立国家产业投资基金，意在摆脱中国对国外集成电路的依赖。纲要目标--到2015年集成电路产业收入超3500亿元；移动智能终端、网络通信等部分重点领域设计技术接近国际一流水平；32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试收入占封装测试业30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。到2020年，全行业销售收入年均增速超20%；移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域设计达国际领先水平；16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。  
        关注集成电路相关个股。国家的集成电路产业发展推进纲要主要任务和发展重点包括：设计业、制造业、封装测试以及装备材料。我们建议关注的封装测试企业包括华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技；装备类七星电子；设计类包括北京君正、同方国芯、国民技术；制造业的上海贝岭、中芯国际。