扫一扫,慧博手机终端下载!
位置:首页 >> 机构资讯

研究报告:众成证券-金立方第969期-140606

股票名称: 股票代码: 分享时间:2014-06-09 09:35:08
研报栏目: 机构资讯 研报类型: (PDF) 研报作者: 韦剑飞,王贞武
研报出处: 众成证券 研报页数: 7 页 推荐评级:
研报大小: 389 KB 分享者: Li****n 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

        1、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务公司。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、射频识别芯片(RFID)等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        2、2010-2012年公司营业收入分别为2.71亿元、3.06亿元和3.37亿元,净利润分别为0.91亿元、1.15亿元和1.38亿元,最近三个会计年度营业收入和净利润复合增长率分别为34%和39%,根据招股说明书披露的信息,预计公司2013年净利润15514万元。2012年公司毛利率和净利率分别为56.45%和40.92%。
        3、募集资金用于先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目,达产后年均新增净利约18237万元。
        4、预估公司2015年EPS为1.15元,综合考虑公司的竞争优势,我们看好公司未来发展。
        

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.com.cn 备案序号:冀ICP备18028519号-7   冀公网安备:13060202001081号
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com