受惠大尺寸面板驅動IC訂單穩定、COF需求增加，記憶體持帄，1Q14營收49.89億元，QoQ+2.02%，YoY+12.85%，產能利用率提高約3%到77.3%  (4Q13整體產能擴充約12%~15%)，毛利率增加0.85%到19.55%，業外有處分金融資產利益8億元等，稅後純益8.83億元，QoQ+22.18%，YoY+101.89%，稅後EPS  1.02元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        目前凸塊產能利用率達90%，規劃3Q14將12吋金凸塊月產能增加到3.2萬片，而封裝產能利用率約85%，COG約80%，COF約76%~78%，測試約75%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）隨著客戶需求持續回溫，04/2014營收17.85億元，MoM+2.58%，YoY+13.4%，日盛預估南茂2Q14營收54.94億元，QoQ+10.12%，毛利率22.72%，業外貢獻降低，稅後純益6.18億元，QoQ-29.95%，稅後EPS  0.72元，3Q14營收QoQ挑戰5%~6%。
        目前觀察2Q14來自美光的標準型DRAM訂單QoQ+15%~20%，2014年逐季增加，主要受惠美光新加坡廠產線進行整併，部分台廠暫停接單。
        規劃2014年資本支出24億元，用於金凸塊約佔40%、封裝約佔25%、驅動IC約佔20%、測試及相關工具佔10%~15%。預估2014年折舊約30億元。預估4K2K  TV滲透率從2013年的1.1%，增加到2014年的6.3%及2015年的10.5%，而4K2K驅動IC使用量，較FHD增加1.5倍以上，特殊記憶體用量也增加4倍，增添南茂業績動能。擁有晶圓凸塊處理及測試等垂直整合能力，並開發複合金屬凸塊、銅柱凸塊、銅材重佈線，要切入WLCSP、Flip  Chip等先進封裝技術，發展混合訊號、電源管理、指紋辨識、MEMS等新應用，預計4Q14邏輯/混合訊號IC佔營收比重達10%，搭上物聯網及穿戴式裝置等需求。
        日盛預估南茂2014年營收216.62億元，YoY+11.88%，稅後EPS  3.15元，每股淨值約20元。2014年PBR  2.2X，對比興櫃至今及封測族群PBR區間上緣2.0X~2.4X，投資評等維持持有，目標價由45元上調至47.5元(2014年PBR  2.4X)。