基本结论
        从PC?NB?手机/平板?可穿戴设备，半导体产业小型化需求不减。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        未来电子行业的发展方向是可穿戴设备和MEMS（微机电系统），可穿戴设备/MEMS  自身产品特性和应用场合对半导体元器件小型化的要求进一步加大。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。
        最新晶圆代工制程已接近材料和工艺的物理极限，未来进步空间有限；开发先进晶圆制程使芯片面积缩小的性价比在变低。
        下游电子大厂芯片产品纷纷转向采用先进封装工艺，封装行业技术门槛提升，行业将向技术领先型企业集中。
        封装的本质是电气互连，在芯片小型化和高效率的需求驱动下，先进封装的发展方向是“以点替代线的连接”，完成“点的连接”的核心工艺是TSV  和Bumping（Copper  Pillar）。
        TSV（硅通孔技术）可以将晶粒正面的I/O  信号口引至背面，从而便于实现芯片与芯片、或者芯片与基板之间I/O  信号口的连接（通过金属凸点（Bumping）来实现）；
        Bumping（金属凸点）技术中Copper  Pillar（铜柱）是最先进的方式。
        掌握综合封装工艺（TSV  和Bumping/Copper  Pillar  是最核心、技术壁垒最高的工艺）的企业才能实现多种先进封装方式，下游芯片种类众多，需要提供定制化封装解决方案，具备多种先进封装技术的企业才具备进入多种芯片封装市场的扩张能力。
        此外大型客户也更青睐有能力提供“一站式”解决方案的封装企业。
        推荐公司
        长电科技：国内封装龙头，综合技术能力优势大。
        华天科技：WLCSP/TSV  放量，积极布局高端Bumping。
        硕贝德：晶圆级封装下半年投产，手机光学组件新贵。