1.  晶方科技（603005）2013年报点评  
        公司报告期内实现营业收入4.50亿元，同比增长34%；营业利润1.72亿元，同比增长11%；归属于上市公司股东的净利润1.54亿元，同比增长11%；扣非后净利润1.45亿元，同比增长13%；实现基本每股收益0.81元，同比增长11%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】  1、公司毛利率保持稳定，研发费用大幅增加。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司主营业务是晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），2013年实现收入4.46亿元，占全部营业收入99%，同比增长33.5%。同时，公司封装业务毛利率为56%，较上年同期下降0.09个百分点，基本保持不变，体现了公司主营业务稳定的盈利能力。费用方面，公司2013年综合费用率为17%，较上年同期上涨7个百分点，主要原因是公司去年研发费用投入显著增加，较2012年同比增长221%，因此导致公司管理费用率大幅攀升，从而抬高了整体费用水平。  
        2、技术创新帮助公司巩固行业地位。公司报告期内加大研发力度，进一步完善12寸WLCSP技术和生物身份识别芯片封装技术。由于12寸晶圆与当下流行的8寸晶圆相比在切割时可以有效减少废料，因此如果12寸晶圆未来可以顺利量产，则对于公司降低封装产品成本具有重大意义。同时，在苹果手机指纹识别潮流的带动下，各种生物身份识别技术的应用在逐渐兴起，所以未来对于生物身份识别芯片封装的需求将有所增长，因此公司对相关技术的研发储备有助于公司获得先发优势，在时机成熟时有能力成为行业领跑者。  
        3、WLCSP技术未来市场空间广阔。与传统封装技术相比，WLCSP可以有效促进集成电路的小型化，符合消费电子轻薄化和短小化的发展趋势，因此有望取代消费电子当前主流封装技术成为新的技术发展趋势。目前WLCSP主要应用于CMOS、MEMS、LED等领域，其中CMOS渗透率不足5%，未来仍有很大的增长空间。LED方面东芝近期借助WLCSP技术开发出业界最小尺寸照明用白光LED，小尺寸光源不仅可以降低生产成本，同时还能够提升照明设计的灵活性，有望成为LED封装未来发展趋势。鉴于LED照明市场千亿级别的市场规模，WLCSP在LED领域发展前景广阔。