基本结论
        半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求：中国半导体消费已经占到52.5%，成为世界第一大消费市场，但是目前半导体的自给率却不到40%，大部分还是由国外企业提供。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】但国家在半导体集成电路的国产化推进措施已经非常明确，2014  年即将出台的《纲要》将是对于集成电路行业国产化的重要扶持文件。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向  3D  封装进军：  1）国际高端封装开始在手机、内存、PC、网络通信、消费电子等诸多领域应用，目前先进封装技术50%市场是用在PC  和NB  上，在手机中，未来基带芯片，应用处理器和DDR  等都将需要先进封装技术，因此在智能终端的关键芯片使用先进封测的比例会提升；先进封装所面对的应用市场如MEMS，CMOS  Sensor  和Logic  IC  市场增长率都在20%或以上。2）3D  封装是未来消费电子封装发展趋势。晶圆级封装，TSV  前段和后段工艺与3D  封装技术较为相似，是从2D  封装向3D  封装过渡的必要技术路径。
        国产  IC  设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向：  1）移动时代为半导体行业部分企业提供了弯道超车的机会，紫光收购展讯锐迪科标志中国IC  企业已经开始崛起，未来封装业务将向中国封测企业倾斜，竞争优势将决定中国将实现先进封测的进口替代。2）中国封测行业经过长期的技术进步和积累，已经达到了世界较为先进水平。中国三大封测企业都在先进封装技术上进行了多年的积累，分别在WLCSP，FCBGA  和TSV  技术上有了实质性突破。
        高端封装减少周期波动，集团规模企业更收益行业反转和政策扶持：1）产业链上其他封测公司将会受益产业链传导。先进封装不同于传统封装方式面向所有下游电子（如家电，工业设备和低端消费电子），而是面向增长率迅速的中高端智能终端的零组件，一定程度上减缓了和实体经济周期的关联性。2）从产业扶持的力度来讲，集团化具有规模的封测厂商有机会获得专项项目资金。从盈利反转来看，规模大的封测厂商在行业趋势好转的时候更容易实现规模优势，获得更大收益，因此集团化规模大的封测厂商会更有弹性。
        投资逻辑和标的：
        从先进封装技术角度，我们推荐长电科技、晶方科技和华天科技；从规模效应受益行业反转和政策扶持角度，推荐关注：长电科技和通富微电。