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研究报告:众成证券-资讯精编-140212

股票名称: 股票代码: 分享时间:2014-02-12 10:48:22
研报栏目: 机构资讯 研报类型: (PDF) 研报作者: 王贞武,韦剑飞
研报出处: 众成证券 研报页数: 3 页 推荐评级:
研报大小: 195 KB 分享者: stu****ne 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      【要闻速递】
        1.民政部、国家标准化管理委员会、商务部、国家质检总局、全国老龄办等五部门日前联合出台“关于加强养老服务标准化工作的指导意见”,要求各地进一步加强养老服务标准化建设,积极营造安全、便利、诚信的养老服务消费环境。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】(新浪)
        点评:随着我国人口老龄化率的不断提高,养老服务需求逐年增加,国家近期也出台一系列政策措施推进我国养老产业健康规范发展,相关养老产业链上的优质公司未来成长空间巨大,养老概念股有望再获资金的青睐,个股有:桑乐金、世联行、中茵股份、双箭股份等。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        2.据了解,传闻已久集成电路扶持政策有望于2月出台,首先出台的文件是《纲要》,后续还会有多项配套政策落地。此前北京已率先成立半导体产业基金,未来还会有多个地方政府跟进;最新消息称,苹果和台积电达成协定,由台积电继续使用8英寸晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器,而不是此前决定的升级到12英寸的晶圆厂,该传感器芯片需要采用3D封装技术(WLCSP),台积电决定将后端封装分包给台湾精材科技、苏州晶方科技。(网易财经)
        点评:国家产业扶持政策透过投资晶圆代工,推动设计、封装和设备环节的发展,因此整个半导体产业链都将迎来发展良机,相关上市公司有:上海贝岭从事晶圆制造;太极实业的子公司海太半导体,拥有全球唯一的陆资DRAM生产线,公司已成功切入NAND闪存代工领域,有望间接给苹果提供镀膜工艺;晶方科技是大陆首家掌握并大规模应用WLCSP封装技术的公司;通富微电2011年从富士通引进WLCSP技术;华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP厂家。
        3.环保部副部长翟青11日在国新办新闻发布会上透露,在贯彻落实“大气十条”的同时,2014年环保部将抓紧编制《水污染防治行动计划》和《土壤环境保护和污染治理行动计划》;另外路透社报道,我国政府正考虑下月对各部委进行全面重组,可能撤销国土资源部,将其部分职能并入环保部,环保部的权力将扩大,这有利于环保产业发展。(凤凰财经)
        点评:环保作为重要的民生议题,历来是两会热点话题,投资者对环保板块关注度将逐步升温,“两会”政策预期有望助推环保板块行情继续演绎。上市公司从事土壤污染治理的主要有永清环保及铁汉生态,污水处理类公司主要有碧水源、万邦达等,另外盛运股份业绩弹性较大、外延式扩张预期较强;东江环保估值低,在工废领域竞争力强。

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