􀂾  公司生产规模位居国内本土封装企业前列，目前已经完成了第一、二期的工程项目，形成了年封装测试集成电路55  亿块的生产能力。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
􀂾  公司上半年营收6.15亿元，同比增长27.5％，净利润2723万元，同比下滑8.16％，净利润下降主要是由于期间费用和所得税增加所致。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
􀂾  公司产品销售对外依存度较高，但随着众多IDM半导体公司纷纷在国内兴建独资或控股封测企业，公司对前五大客户销售额呈逐年下滑趋势，公司面临订单分散，大客户集中度下降的风险。
􀂾  公司产品结构以中低端封装形式为主，从07年起公司就不断调整产品结构，提高中高端产品的比重，但公司在技术上与国内先进外资封测企业相比仍有差距。
􀂾  08年上半年公司综合毛利率为14.93%,  同比下降0.58个百分点,  预计08、09全年的综合毛利率依旧呈下滑趋势，但下滑幅度不会太大。
􀂾  我们预计08、09年实现营收12.78亿元和14.05亿元，YoY+13.66％和9.96％，净利润5800万和6600万，同比分别减少23.21%和增加13.40%，EPS为0.22元和0.25元，以9月26日收盘价5.99计算，对应PE分别为27倍和24倍。