报告摘要：
        细分行业各领盛世，电化材料尽享繁华
        全球晶圆制造材料的市场规模在200亿美元以上，而国内目前的市场份额仅为5%，约10  亿美元左右，占全球比例还处于较低的位置。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液作为晶圆制造必须的工艺化学品，随着全球高端芯片制造产能向国内转移提速，以及晶圆级先进封装、3D  封装技术的快速发展，顺应了技术和市场发展趋势，应用领域将不断拓展，具有极其广阔的市场前景。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        经验技术垒坚攻利，材料设备融汇御市公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒，凭借技术经验与研发实力不断突破认证。公司成功承接了两项国家02重大科技专项，凭借自身强大的创新能力与客户共同合作研发出高端电子化学品材料：晶圆制造领域方面，公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证，积极与台系顶级芯片制造商接洽，力争进入供应链；封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场，在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作，率先打破国外垄断局面，进军成长性极高的TSV材料领域。公司亦为全球唯一一家同时供应电子材料与设备的厂商，软硬兼施的模式成就"设备预判、主投材料"的协同效应，战略布局精巧，市场把握精确。
        丰盈下游领域，逐鹿外延市场
        收购考普乐，开启涂料市场：考普乐公司专业从事环保型防腐涂料，其PVDF  氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力，在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景。合资成立海斯，探路汽车化学品领域：公司欲借助与德国DH公司合资成立的新阳海斯，进入汽车特种零部件表面处理市场这一30亿空间的市场，并且在合作过程中吸收国外高端制造经验，缩短国内厂商认证时间并推广自身电镀化学品。收购合并外延市场帮助公司开辟具备长期成长性的崭新领域，有利于公司多元化发展，延伸企业价值。
        业务各现纷呈，盈利预测乐观
        晶圆制造和先进封装领域即将迎来爆发式成长机遇，传统封装市场增长稳健，公司攻守兼备，收入与盈利将双升。仅新阳部分，我们预计13-15年EPS为0.36、0.66、1.38元；如考虑考普乐公司，未来三年EPS预测0.68、1.02、1.79元，对应PE为62、41、24倍。基于盈利能力与发展趋势判断，首次覆盖并给予"强烈推荐"评级。
        风险提示
        1）半导体行业的景气程度持续低迷，TSV封装市场发展趋势缓慢；2）公司在下游客户认证情况不达预期；3）公司的管理费用持续上升