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华天科技研究报告:国信证券-华天科技-002185-扣非净利润持续高增长,昆山西钛9月份开始并表-131106

股票名称: 华天科技 股票代码: 002185分享时间:2013-11-06 10:25:22
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘翔,卢文汉,陈平
研报出处: 国信证券 研报页数: 5 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 595 KB 分享者: mar****20 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  公司扣非净利润持续高速增长
  2013年1-9月,公司实现收入17.38亿元,同比增长56.44%;归属上市公司股东的净利润1.50亿元,同比增长30.48%;扣非的净利润1.60亿元,同比增长110.51%;其中,三季度实现收入6.53亿元,同比增长36.53%;归属上市公司股东的净利润4831.20万元,同比增长15.7%;扣非的净利润6537.07亿元,同比增长86.73%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】由于政府补贴的大幅减少,公司扣非的净利润增速大幅高于不扣非的净利润。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  昆山西钛9月份并表,单月贡献收入7400万
  公司收购汉迪创投所持昆山西钛28.85%的股权于8月底完成过户,当前公司共持有昆山西钛63.85%的股权。西钛9月份实现收入7400万元,从9月份开始纳入公司财报并表,西钛并表将会对公司业绩产生明显的增厚效应。
  3DTSV封测市场高速增长,西钛正在迅速崛起
  据预测,2013年3DTSV半导体封测市场2013~2017年平均复合增长率将达63.5%;而近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV产能的挤占效应尤其明显;在此状态下,昆山西钛今年以来不断扩张产能,预计年底产能达到1.5万片,较年中增长50%,为明年的高增长打下基础。
  新兴应用不断兴起,带动TSV封测市场的不断成长
  TSV目前主要应用于CMOS图像传感器(CIS)的封装,CIS占TSV应用比例超过一半;预计到2017年,逻辑电路、存储器、MEMS等新兴应用占比将接近9成,新兴应用增长迅猛,将带动TSV封测市场不断成长。
  风险提示
  全球经济增长缓慢,半导体行业低迷。
  维持“推荐”评级
  我们预计2013~2015年净利润分别为2.11/3.02/3.83亿元,对应EPS分别为0.32/0.46/0.59元。看好西钛TSV高端封装突破和行业景气向好趋势,维持“推荐”评级。
  
  

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